无铅焊台,光学返修台,SMT返修台,BGA台,BGA焊台

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品牌: 鼎华科技
型号: DH-C1
规格: L500×W600×H650 mm
单价: 16.99元/台
起订: 1 台
供货总量: 100 台
发货期限: 自买家付款之日起 15 天内发货
所在地: 广东
有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-10-08 15:21
浏览次数: 607
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公司基本资料信息






 
 
产品详细说明

描述:
1.嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
2.高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
3.PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4.灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
5.配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
6.上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7.上下温区均可设置6段温度控制,可以扩展成8段,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,
8.升温更均匀,温度更准确;
9.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
10.配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!11.经过CE认证,设有突发事故自动断电保护装置会在热升温后老化!
DH-C1  参数表
总功率
Total Power
4800W
上部加热功率
Top heater
800W
下部加热功率
Bottom heater
第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板)
电源
power
AC220V±10%     50Hz
外形尺寸
Dimensions
L500×W600×H650 mm
定位方式
Positioning
V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式
Temperature control
K型热电偶(K Sensor)闭环控制(Closed loop)
温度控制精度
Temp accuracy
±2度
PCB尺寸
PCB size
Max 500×380 mm Min 22×22 mm
适用芯片
BGA chip
2X2-80X80mm
适用最小芯片间距
Minimum chipspacing
0.15mm
外置测温端口
External Temperature Sensor
1个,可扩展(optional)
机器重量
Net weight
31kg
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