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3G牌镀银笔描述

容量             : 10ML
可镀厚度         : 1-40μm
最大可镀面积     : 0.5平方
最大可镀金手指位 : 2000点
常规使用电压     : 2.5V-3.5V

可镀材质         : 一般金属表面都可以镀.铬除外

1、重点用途
    用于SMT、FPC、PCB等半导体、线路板或电子成品局部补镀银，
主要解决以下产品的镀银层、划伤后修复問題：
FPC柔性板、SMT手机主板、手机按键板、PCB板上锡补银、镀铜、镀镍的返修
和PC电脑主板、液晶显示器板卡、声卡、显卡、内存条等的金手指粘锡、划伤的修补返修。

2、广泛用途
    ① SMT、FPC、PCB等半导体、线路板或电子成品局部补镀等
    ② 工艺首饰修补，局部补镀等
    ③ 不锈钢工艺品，餐具等局部补镀等
    ④ 继电器、接触器等电子触点补镀等
    ⑤ 汽车、军工、航天等局部器件镀金和其他特殊金属表面补镀处理等

其它各电镀笔特性参数