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| AX8100检测设备 |
| 产品描述 : |
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AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备；还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。
占空间小（移动方便）
双制式影像增强器
多角度检测
高分辨率、放大率
保养方便
人体工程学设计
强大的软件系统
多种测量功能
SPC数据收集
直观的用户界面
安全的监测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也完全符合FDA认证标准。
AX 系列 X-Ray透视检测设备
•国际化制造标准 卓越的检测性能 优越的性价比 高回报的投资
设计理念
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高分辨率检测仪器 设计专门针对检测 - BGA, CSP, 倒装芯片, QFP 和半导体 适用于 SMT 工艺发展，生产监督 支持返修技术
特点： 性能/价格 体积小/移动方便 人体工学设计 检测范围大 高分辨率双制式增强器 平面增强器（选项） 自动导航（选项） PCB生产技术应用： BGA：桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多、空焊 CSP：桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多、空焊 倒装芯片：桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多 QFP：空焊、锡膏不足、焊脚移位 PLCC：空焊、空洞、锡膏不足、焊脚移位 片装元器件：空洞、锡球 特点： 高放大率 多角度测量（选项） 多功能图像分析软件 简洁的操作界 Windows XP操作系统 维护简单方便 安装简单 X-Ray 工作流程……“图像就是一切”
高分辨率x-ray图像和多功能处理软件 高分辨率x-ray图像和多功能处理软件 图像分析软件-AX-UXI多功能图像处理软件 自动化检测：自动化检测 图像平均处理，图像一体化处理 数据记录和完整的分析报告 图像轮廓补偿和调色功能 Windows XP操作系统 AX 系列检测功能
BGA缺陷监测：空洞、锡连、冷焊、虚焊等。 SMT焊接：少锡，移位；元器件检测 邦定线检测 |
