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供应线路板

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单价: 面议
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供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东
有效期至: 2106-02-07
最后更新: 2010-10-12 18:59
浏览次数: 505
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公司基本资料信息






 
 
产品详细说明

表面工艺处理:  
喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数:
单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
最大加工面积:
单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
    厚:
最溥:0.1MM;最厚:1.6MM
最小线宽线距:
最小线宽:0.05MM;最小线距:0.08MM
最小焊盘及孔径:
最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.2MM
金属化孔孔径公差:
Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM
孔 位 差:
±0.05MM
抗电强度与抗剥强度:
抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度:
5H
热 冲 击:
288℃   10SES
燃烧等级:
94V0防火等级
可 焊 性:
235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度:
1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度:
镍厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM
常用基材:
普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)                                                                   防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)                                                                                         铝基板
客供资料方式:
GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
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