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测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
l 大范围测量，满足大板测量要求
l 高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定
l 彩色影像2D尺寸检查功能
l 精确模拟3D测量功能
l 高精度重复测量，测量程序自动化
l 高精密设计刚性架构，消除环境影响
l 完全智能化SPC分析系统
3维锡膏厚度测量机技术参数
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机器尺寸
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900X560X470mm(L×W×H)
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XY扫描间距
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0.005mm- 5mm 可任意设定
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电动伺服平台
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平台尺寸：400mmx300 mm
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摄像机
扫描频率
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60 Field/Sec
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XY移动行程：350X270mm
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可定做更大行程的工作平台
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测量光源
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精密红色激光线
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扫描范围
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多处，任意大小，可编程
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照明光源
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环型白色LED照明
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3D 模式
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3D 模拟图，所有3D数据测量
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测量模式
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可编程多处自动扫描测量
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SPC 模式
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根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。
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