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邦士德红胶

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品牌: 邦士德
型号: S8668G
单价: 240.00元/支
起订: 1 支
供货总量: 10000 支
发货期限: 自买家付款之日起 1 天内发货
所在地: 广东
有效期至: 长期有效
最后更新: 2011-01-17 17:43
浏览次数: 373
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公司基本资料信息






 
 
产品详细说明

名称:SMT胶粘剂(红胶)
型号:S8668G
1.产品简介
        S8668G是用于将SMD电子元件固定在PCB上的胶粘剂(俗称:红胶)。其是热固化的单组份环氧树脂体系,具有施胶性能好、加热极速固化、粘接力强、耐高温软焊料的反复热冲击,保存期长等特性。
       S8668G在较低的工作环境温度也可以适应钢网、铜网、塑胶网,手刮、机刮等施胶印刷制程的要求。
可根据客户要求调整粘接力,如玻璃二极管在2.5-5.0Kg之间调整
2.产品特点 
①施胶性能好:适应快速刮胶并保持良好触变性,高速贴片时元件不偏移、不飞件,可提高元件贴片生产效率。
②加热极速固化:在中低温固化(不大于150℃)速度快,保护热敏感元器件、并提高PCB过炉效率。
③粘接力强:对各种SMD电子元件均可获得稳定的高粘接力,减少掉件率同时节约生产材料和人力成本。
④耐高温焊料热冲击:用S8668G红胶固化后的PCB,可多次通过波峰焊和焊锡炉的高温作业,并保持元件固定在PCB上,掉件率极低,减少生产过程中的元件损耗。
⑤保存期长:在24-28℃的生产环境温度下,S8668G红胶的适用期为72小时,在2-8℃的存储环境温度下,品质正常保存期为8个月。可适应大量、不间断生产作业。
3.固化条件
在一定温度范围内,固化温度越高,所需固化时间越短,但元件不一定获得高的粘接强度。
PCB板的特性和贴装元件的特性都会对S8668G红胶固化后的推力测试结果产生影响,如要获得电子元件最大的粘接力就需要考虑以上因素,测试选择最合适的固化条件。【建议固化温度150℃,固化恒温时间3.5分钟
可参见下图1、2:
4.规格参数
涂布方法
网板印刷(钢网、塑网、铜网)
成份  
环氧树脂
外观  
红色 膏状
比重
1.29
粘度(25℃.5rpm)
280Pa.S - 340Pa.S
摇变系数5.0
6.4(1rpm / 10rpm)
粘着强度0805C  玻璃二极管
0805C 4.5-6.0Kg、玻璃二极管3.5-5.0Kg
玻璃转移点(Tg)
128℃
介电常数
3.8/1MHz
介电正接  
0.027/1MHz
5.包装方式:360克/管  200克/管  
6保质期:8个月
7.注意事项
保存条件:请必需密封胶体包装容器并放置在2-8℃的环境内冷藏存储。       
使用前请务必提前4小时从冷藏箱取出,待红胶恢复室温时,湿度65%后才使用。
使用时采用先进先出的原则,清洗红胶,请用乙醇、醋酸乙酯。
8.安全事项:            
误入眼睛时,请立刻用大量清水冲干净,并送医就诊。
误入皮肤时,请用肥皂水清洗。
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