BGA返修站CP-R600

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型号: CP-R600
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 北京
有效期至: 长期有效
最后更新: 2011-06-10 13:15
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公司基本资料信息






 
 
产品详细说明

北京康普瑞BGA返修站CP-R600
BGA返修站CP-R600产品说明:
●热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,具有自动焊接和自动拆焊功能;
●上下热风,底部红外,三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示;
●上部加热头可移动,方便手动操作;
●移动式底部预热面积大,PCB夹具可X,Y轴灵活调节,最大夹板尺寸可达550*500mm
●底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠;
●彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22
  倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm
●嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,
  可对测温曲线进行分析,并可与历史保存曲线加以对比;
●彩色液晶监视器;
●内置真空泵,Φ角度60°旋转,精密微调贴装吸咀;
8段升() +8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
●吸咀可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在30克—50克微小范围内;
●多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°任意角度定位。
BGA返修站CP-R600技术参数:
PCB尺寸:     W20*D20~W550*D500mm
PCB厚度:      0.5~2.5mm
工作台微调:    前后±120mm,  左右±80mm
温度控制方式:  K型热电偶、闭环控制
PCB定位方式: 外形
下部热风加热: 热风800W
上部热风加热: 热风1200W
底部预热:      红外3600W
使用电源:      单相220V50/60Hz
适用芯片:      1*1~70*70mm
适用芯片最小间距: 0.15mm
贴装精度:      ±0.01mm
最重芯片:      300g
机器尺寸:      L850*W750*H630mm
机器重量:      80KG
联系电话:18611343931      联系人:黄先生
电邮:hmd611@QQ.com
公司:北京康普瑞科技有限公司
公司网址:http://www.complextec.com
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