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散热器和电子元件之间传热的有效方法
DYMAX Multi-Cure® 热界面材料可以用光，热或催化剂进行固化。大多数应用都可以结合以上三种方法实行最佳快速固化。光固化可以使暴露区域立即固化，阴影部位可以进一步使用催化剂或热固化，不影响工艺流程。 DYMAX热界面材料导热率达到0.9 W/m*K。 该产品具有高粘度，高触变性，是最佳涂覆Coating材料。
| 产品型号 | 产品说明 | 应用范围 | 固化方式 | 导热性 | 粘度cP | 剪切强度 |
| 9-20801 | 高强度 | 用于永久性固定 | UV或催化剂或加热 | 0.9W/mρK | 110,000 | 2,100psi |
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| 芯片导热 |
