发布信息当前位置: 首页 » 供应 » 消耗材料 » 有机硅胶 »

Pcb元器件布局规则

点击图片查看原图
单价: 面议
起订:
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东
有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-10-08 17:43
浏览次数: 110
询价
公司基本资料信息






 
 
产品详细说明
 在设计许可的条件下,元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接和检测。

  pcb板尺寸的考虑

  限制我司PCB板尺寸的关键因素是切板机的加工能力。

  选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时,PCB拼板尺寸:70mm×70mm――310mm×240mm。

  选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时,PCB拼板尺寸:50mm×50mm(考虑到其它设备的加工能力)――450mm×290mm。板厚:0.8mm――3.2mm。

  选择的加工工艺中不涉及到切板机时(如网络产品),PCB板尺寸:50mm×50mm――457mm×407mm。(波峰焊),板厚:0.5mm――3.0mm。具体参见附录“加工设备参数表”。特别要注意在制作工艺夹具时也要考虑到设备的加工能力。

  工艺边

  PCB板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间,即工艺边。PCB板加工时,通常用较长的对边作为工艺边,留给设备的传送带用,在传送带的范围内不能有元器件和引线干涉,否则会影响PCB板的正常传送。

  工艺边的宽度不小于5mm。如果PCB板的布局无法满足时,可以采用增加辅助边或拼板的方法,参见“拼板”。

  PCB测试阻抗工艺边大于7MM。

  PCB板做成圆弧角

  直角的PCB板在传送时容易产生卡板,因此在设计PCB板时,要对板框做圆弧角处理,根据PCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径(5mm)。拼板和加有辅助边的PCB板在辅助边上做圆弧角。

  元器件体之间的安全距离

  考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。

  QFP、PLCC

此两种器件的共同特点是四边引线封装,不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线,PLCC是J形引线。由于是四边引线封装,因此,不能采用波峰焊接工艺。

  QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺,其重量必须满足:每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克的要求。

BGA等面阵列器件

  BGA等面阵列器件应用越来越多,一般常用的是1.27mm,1.0mm和0.8mm球间距器件。BGA等面阵列器件布局主要考虑其维修性,由于BGA返修台的热风罩所需空间限制,BGA周围3mm范围内不能有其它元器件。正常情况下BGA等面阵列器件不允许布置在焊接面,当布局空间限制必须将BGA等面阵列器件布置在焊接面时,其重量必须满足前述要求。

1.PCB上元器件分布应尽可能地均匀。大质量器件再流焊时热容量较大,因此,如果布局上过于集中,容易造成局部温度偏低而导致假焊;

  2.大型器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸)

  3.功率器件应均匀地放置在PCB的边缘或机箱内通风位置上;

  4.单面混装时,应把贴装和插装元器件布放在A面;

  5.采用双面再流焊混装时,应把大的贴装元器件布放在A面,PCBA、B两面的大器件要尽量交叉错开放置;

  6.采用A面再流焊,B面波峰焊混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在A面(再流焊面)。适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元件、SOT和较小的SOP(引脚数小于28,引脚间距lmm以上)布放在B面(波峰焊接面)。波峰焊接面上不能安放四边有引脚的QFP器件以及SOJ和PLCC等;

  7.波峰焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的。电位器、微调电容、电感等元件不能安放在波峰焊接面。

  8.贵重的元器件不要布放在PCB的四角、边缘,或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割槽、豁口和拐角等处,以上这些位置是印制板的高应力区,容易造成焊点和元器件的开裂。

PCB设计 电路板设计 PCB板设计 高速PCB设计   IC解密

0条 [查看全部]  相关评论
 
更多»本企业其它产品

[ 供应搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
网站首页 | 注册指南 | 网站制作 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备09033911号-6