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EMULSIOR® C 600水基环保型助焊剂清洗剂
EMULSIOR® C 600是一款基于微乳化清洗技术，专门研发应用于高中压在线或批量喷淋清洗系统中焊后助焊剂清洗的水基环保清洗剂。EMULSIOR® C 600同时适用于诸如超声、喷流、离心式等浸入式清洗系统，可有效去除狭小空间如Micro BGA/Flip Chip器件底部的助焊剂残留，广泛应用于焊后电子组装器件、厚膜和陶瓷型印刷线路板，以及引线框架等半导体功率器件的清洗。EMULSIOR® C 600可清洗绝大多数不同类型的助焊剂残留，为后续的涂敷、底部填充、封装和邦线工艺提供最高的洁净度要求。
应用领域： 印刷线路板/组装板/厚膜器件/陶瓷基板功率器件/引线框架倒装芯片/BGA 器件
污染物： 助焊剂
产品优点：
1。特别适用于在线或者批量喷淋清洗系统，不起泡，易于漂洗，不会在清洗件表面形成残留；
2。可有效清洗细小间距器件如 BGA/Flip chip 等，特别适用于无铅/免洗型焊膏的助焊剂残留清洗；
3。低应用浓度，高污物负载能力，使用寿命长，性价比高；
4。清洗后焊点光亮，无需任何抗氧化添加剂；
5。环境友好，不含 ODS 和卤素成分，低气味， 对人体安全。
