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机器特点：
l 测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率
l 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
l 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移；
l 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
l 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
l 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
l 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC 数据统计分析；
l 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
l 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
l 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
l 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.
技术参数：
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最高测量精度 |
高度：0.5µm, |
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重复精度 |
高度：低于1µm，面积<1％， 体积<1% |
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放大倍率 |
50X |
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光学检测系统 |
130万彩色相机,自动聚焦 |
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激光发生系统 |
红光线激光 |
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自动平台系统 |
3轴全自动平台 |
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测量原理 |
非接触式激光束 |
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X/Y 可移动扫描范围 |
350mm（X）x 300mm（Y） |
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最大可测量高度 |
5mm |
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测量速度 |
最大30 Profiles/S |
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SPC 软件 |
Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、 Data report to Excel & Text |
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计算机系统 |
双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7 |
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软件语言版本 |
简体中文、英文 |
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电源 |
单相AC220V 60/50Hz |
