◆ 设备优越性

　　* 一体化焊接系统，结构紧凑、坚固可靠，超强的30mm铝板支撑

　　* 双锡锅配置可选，实现有铅、无铅焊接实时切换

　　* 耐高温锡锅专用陶瓷Teflon复合材料涂层，可承受450℃以上高温，大大提高可靠性与使用寿命

　　* 独有的360°/单向喷嘴切换、0°/7°焊接倾角切换等多重控制技术

　　* 超稳定微型波峰系统，波峰高度自动激光测定和调整，确保波峰稳定

　　* 双助焊剂喷雾系统选择，雾化喷涂、微点喷涂、刷涂等方式可选，满足不同焊接工艺要求

　　* 可定制方形波峰焊喷嘴和超大30mm圆形喷嘴，实现多点高速焊接，及超小2.5mm喷嘴，实现高密度精细焊接

　　* 独有的最高100mm的超高喷嘴，满足超高器件、异形模块的特殊焊接需求

　　* 快速喷嘴更换，可在半分钟内完成喷嘴更换，降低更换、维护、保养难度

　　* 防氧化氮气保护系统，保护喷嘴微波峰锡流面及焊点，并具有局部预热和辅助加热焊点功能，满足超大热容量焊点焊接工艺需求

　　* 拥有专利技术的浸入式选择性波峰焊接模块，可在数秒内同时完成数百点的焊接，实现超大批量高速焊接生产

 

◆ 设备扩展性（选件）

　　* 双喷嘴技术，最多可扩展至四喷嘴，喷嘴间距可调，实现多拼板高速焊接

　　* 有铅、无铅双锡锅配置和切换，实现有铅、无铅器件混装焊接工艺

　　* 传统全波峰模块，实现选择性焊接和全波峰高速焊接方式自动切换

　　* 自动加锡装置可根据锡面高度自动动作

　　* 超大PCB板桡曲度自动检测、补偿

　　* 氮气流量自动检测、异常自动报警

　　* 内置式顶部保温加热

　　* 内置摄像监视系统，实时分析判断焊接效果

　　* 内置抽风排烟系统，保护操作人员安全

　　* 双轨道PCB传输控制系统，实现双倍生产批量

　　* 超小的占地面积1.43m×1.55m×1.25m

　　* 最大可处理PCB板尺寸：460mm×460mm

　　* 最小可处理PCB板尺寸：20mm×20mm

　　* 焊接角度0°、7°编程自动可调，提高焊接品质

　　* 标准配置包括：控制电脑、显示器、控制软件、点喷式助焊剂单元

　　* 一体化焊接系统，结构紧凑、坚固可靠，操作简便、高效

　　* 高性能、高可靠、高配置，满足有铅/无铅焊接要求

　　* 自动焊接通孔器件、继电器、接插件、开关、变压器等

　　* 高重复性、高质量焊点控制，多项系统参数可调，确保焊点精确可靠

　　* 超稳定微型波峰系统，防止漏焊及连焊，确保焊点质量

　　* 选择性助焊剂喷雾系统，有效控制助焊剂喷涂区域，减少助焊剂消耗

　　* 大面积焊接范围及顶部和底部预热功能，大大提高生产批量

　　* 特殊设计喷嘴及PCB板氮气预热、辅助加热功能，缩短焊接时间，大幅提高焊点质量

　　* 可提供单向式喷嘴、360°喷嘴及方形喷嘴等特殊波峰焊喷嘴，满足用户不同焊接工艺及生产批量需要

　　* 喷嘴快速更换，可在半分钟内完成喷嘴更换及焊接切换

　　* 防氧化氮气保护系统，保护喷嘴微波峰锡流面及焊点，并具有辅助加热焊点的功能，满足超大热容量焊点焊接工艺需求

　　* 简单易学的编程操作软件，直观显示焊接区域及编程参数，快速、直观的编程方式

　　* 支持Gerber、.BMP、.JPG等多种文件格式，支持脱机编程，便于研发人员、生产操作人员分工合作，也便于内部机密数据管控

　　* 超强的30mm铝板支撑，结构坚固可靠

　　* 隐藏式丝杆滑轨机构

 

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