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高温下表面不干、不流油，无毒、无味、环保。适用于手工操作。
典型用途
广泛用作电子元器件的热传递介质，如 CPU、
BGA、LED、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充等， 降低发热元件的工作温度。
特性
典型值
外观 灰色触变
基料化学成份 聚硅氧烷
密度(g/cm3) 2.5
(GB/T13354-1992)
针入度(1/10cm)
290
挥发度(%,200℃/24h) 0.2
导热系数[W/(m·K)] 2.4
(Hot disk)
体积电阻率(?·cm) 1×1012 (GB/T1692-92)
介电强度(KV/mm) 22
(GB/T1408.1-1999)
击穿电压(kv/mm) 18
表面电阻? 1.6×1012
(GB/T1692-1992)
0.1mm 热阻(m2K/W) 0.00007
(ASTM D-5470)
使用说明
产品放置时间长后建议预先搅拌，然后再使用。当需要应用于材料上时，使用前请小样确认，然
后再应用。
使用前清洗待涂覆表面，除去油污。
为了点胶更顺畅，建议充分搅拌 2 分钟再进行点胶。注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。
产品不宜长期暴露在空气中。
注意事项
远离儿童存放。
产品的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗。 若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。详细资料请参阅本品的MSDS。
包装规格
订货代号: 广州， 011402，1kg/桶
