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机型 YS12
对象基板 L50×W50mm～L510×W460mm
贴装效率(最佳条件) : 20,000CPH（0.18秒/CHIP相当）
贴装精度(本公司标准元件):
绝对精度 (μ+3σ):±0.05mm/CHIP
重复精度 (3σ):±0.03mm/CHIP
对象元件0402～45×100mm、含球电极元件□32mm以上，需要安装专用吸嘴组件
元件种类带式包装:106种(最大/换算成8mm卷带)盘式包装:15种(最大/换算成JEDEC托盘)
贴装高度：15mm
贴装效率(最佳条件) : 20,000CPH（0.18秒/CHIP相当）
贴装精度(本公司标准元件):
绝对精度 (μ+3σ):±0.05mm/CHIP
重复精度 (3σ):±0.03mm/CHIP
对象元件0402～45×100mm、含球电极元件□32mm以上，需要安装专用吸嘴组件
元件种类带式包装:106种(最大/换算成8mm卷带)盘式包装:15种(最大/换算成JEDEC托盘)
贴装高度：15mm
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 L1,254×W1,440×H1,450mm(盖板上方)
L1,464(延长传送带端)×W1,542(整批更换台车导轨端)×H1,450mm(盖板上方)
主体重量约1,370kg(装配ATS15时)
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 L1,254×W1,440×H1,450mm(盖板上方)
L1,464(延长传送带端)×W1,542(整批更换台车导轨端)×H1,450mm(盖板上方)
主体重量约1,370kg(装配ATS15时)
YS12(型号:KHY-000)
对象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm
贴装效率(最佳条件) : 36,000CPH（0.1秒/CHIP相当）
贴装精度(本公司标准元件):
绝对精度 (μ+3σ):±0.05mm/CHIP
重复精度 (3σ):±0.03mm/CHIP
对象元件 0402(mm系名称)～□32*mm元件 (注1)*2010年1月开始对应
元件种类 120种(最大、换算成8mm卷带)
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 L1,254×W1,440×H1,450mm(盖板上方)
L1,464(延长传送带端)×W1,542(整批更换台车导轨端)×H1,450mm(盖板上方)
主体重量约1,340k
对象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm
贴装效率(最佳条件) : 36,000CPH（0.1秒/CHIP相当）
贴装精度(本公司标准元件):
绝对精度 (μ+3σ):±0.05mm/CHIP
重复精度 (3σ):±0.03mm/CHIP
对象元件 0402(mm系名称)～□32*mm元件 (注1)*2010年1月开始对应
元件种类 120种(最大、换算成8mm卷带)
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 L1,254×W1,440×H1,450mm(盖板上方)
L1,464(延长传送带端)×W1,542(整批更换台车导轨端)×H1,450mm(盖板上方)
主体重量约1,340k
YS24
机型 YS24
对象基板 L50×W50mm～L700×W460mm
贴装能力 72,000CPH (0.05秒/CHIP：本公司最佳条件)
贴装精度 ±0.05mm(μ+3σ)、±0.03mm(3σ)
对象元件 0402～□32mm MAX(高度6.5mm以下)
元件种类 120种(最大/换算成8mm卷带)
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 L1,254×W1,687×H1,445mm(突起部分除外)
主体重量约1,700kg
对象基板 L50×W50mm～L700×W460mm
贴装能力 72,000CPH (0.05秒/CHIP：本公司最佳条件)
贴装精度 ±0.05mm(μ+3σ)、±0.03mm(3σ)
对象元件 0402～□32mm MAX(高度6.5mm以下)
元件种类 120种(最大/换算成8mm卷带)
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 L1,254×W1,687×H1,445mm(突起部分除外)
主体重量约1,700kg
YSM20
机型 Z:LEX
对象基板尺寸双段传送台机型（仅限X轴为2梁规格的机型）
传送1张基板时： L810×W490 ～ L50×W50
传送2张基板时： L380×W490 ～ L50×W50
单轨机型 L810×W490 ～ L50×W50
双轨机型 L810×W230 ～ L50×W50
贴装能力高速通用（HM）贴装头×2
90,000CPH（本公司最佳条件下）
贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时 ±0.035mm （±0.025mm） Cpk1.0 （3σ）
贴装头、可贴装的元件高速通用（HM）贴装头： 03015～45×45mm L100mm, 高度在15mm以下
根据元件的高度、尺寸, 可能需要选配多视觉相机(可选配置)
异型（FM）贴装头： 03015 ～55×55mm L100mm, 高度在28mm以下
可安装的送料器数量固定送料器架：最多140个（以8mm料带换算）
一次性换料车：最多128个（以8mm料带换算）
托盘交换器： 30张（固定式） 10张（料车式）
电源规格三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源 0.45MPa以上, 清静干燥
外形尺寸 L 1,374×W 1,857×H1,445mm（突起部除外）
重量约2,050kg
对象基板尺寸双段传送台机型（仅限X轴为2梁规格的机型）
传送1张基板时： L810×W490 ～ L50×W50
传送2张基板时： L380×W490 ～ L50×W50
单轨机型 L810×W490 ～ L50×W50
双轨机型 L810×W230 ～ L50×W50
贴装能力高速通用（HM）贴装头×2
90,000CPH（本公司最佳条件下）
贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时 ±0.035mm （±0.025mm） Cpk1.0 （3σ）
贴装头、可贴装的元件高速通用（HM）贴装头： 03015～45×45mm L100mm, 高度在15mm以下
根据元件的高度、尺寸, 可能需要选配多视觉相机(可选配置)
异型（FM）贴装头： 03015 ～55×55mm L100mm, 高度在28mm以下
可安装的送料器数量固定送料器架：最多140个（以8mm料带换算）
一次性换料车：最多128个（以8mm料带换算）
托盘交换器： 30张（固定式） 10张（料车式）
电源规格三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源 0.45MPa以上, 清静干燥
外形尺寸 L 1,374×W 1,857×H1,445mm（突起部除外）
重量约2,050kg
YSM40R
机型 YSM40R
对象基板 L700 x W460mm ～ L50 x W50mm
贴装能力由4根横梁构成时
RS高速贴装头：200,000CPH（本公司最佳条件下）
MU多贴装头：80,000CPH（IPC9850）
贴装精度绝对精度（µ+3σ）：±0.04mm/CHIP、±0.04mm/QFP
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
贴装头/可贴装的元件可以根据想要贴装的元件，从下列3种贴装头中任选1种
RS高速贴装头：0.2×0.1mm～6.5×6.5mm（公制名称）、高度在2mm以下
MU多贴装头：03015～45×100mm、高度在15mm以下
FL异型贴装头：0603～45×100mm、高度在25.5mm以下、支持不规则元件
可安装的送料器数量：RS高速贴装头最多80个；2根横梁构成时：最多92个（以8mm料带换算）
4根横梁构成时：最多88个（以8mm料带换算）
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供给气源 0.45MPa以上
外形尺寸 L1,000×W2,100×H1,550mm（突起部除外)
重量约2,100 kg
对象基板 L700 x W460mm ～ L50 x W50mm
贴装能力由4根横梁构成时
RS高速贴装头：200,000CPH（本公司最佳条件下）
MU多贴装头：80,000CPH（IPC9850）
贴装精度绝对精度（µ+3σ）：±0.04mm/CHIP、±0.04mm/QFP
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
贴装头/可贴装的元件可以根据想要贴装的元件，从下列3种贴装头中任选1种
RS高速贴装头：0.2×0.1mm～6.5×6.5mm（公制名称）、高度在2mm以下
MU多贴装头：03015～45×100mm、高度在15mm以下
FL异型贴装头：0603～45×100mm、高度在25.5mm以下、支持不规则元件
可安装的送料器数量：RS高速贴装头最多80个；2根横梁构成时：最多92个（以8mm料带换算）
4根横梁构成时：最多88个（以8mm料带换算）
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供给气源 0.45MPa以上
外形尺寸 L1,000×W2,100×H1,550mm（突起部除外)
重量约2,100 kg
YSM10
在1梁1贴装头同等级中实现世界最快速46,000CPH性能的表面贴片机的入门机型
与以往机型相比，速度提高了25%以上，实现同等级中世界最快速
装配HM贴装头，它采用提高了元件应对能力的新扫描相机
灵活支持生产现场
实现稳定生产的功能
YSM10
对象基板尺寸
L510 x W460 mm ～ L50 x W50 mm
L610mm 基板
贴装能力
HM 贴装头（10 个吸嘴）规格
HM5 贴装头（5 个吸嘴）规格
46,000CPH（本公司最佳条件下）
31,000CPH（本公司最佳条件下）
可贴装的元件
03015 ～ W55 x L100mm（超过W45mm 为分割识别），高度15mm 以下
元件高度超过6.5mm，或元件尺寸超过12mm x 12mm 则需要选配多视觉相机(可选配置)
贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件时）
±0.035mm (±0.025mm) Cpk1.0 (3)
可安装的送料器数量
固定送料器架：最多96 个（以8mm 料带换算）
托盘：15 种（装备sATS15 时，最大，JEDEC）
电源规格
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源
0.45MPa 以上、清洁干燥
外形尺寸
L1,254 x W1,440 x H1,445mm
主体重量
约1,270kg
与以往机型相比，速度提高了25%以上，实现同等级中世界最快速
装配HM贴装头，它采用提高了元件应对能力的新扫描相机
灵活支持生产现场
实现稳定生产的功能
YSM10
对象基板尺寸
L510 x W460 mm ～ L50 x W50 mm
L610mm 基板
贴装能力
HM 贴装头（10 个吸嘴）规格
HM5 贴装头（5 个吸嘴）规格
46,000CPH（本公司最佳条件下）
31,000CPH（本公司最佳条件下）
可贴装的元件
03015 ～ W55 x L100mm（超过W45mm 为分割识别），高度15mm 以下
元件高度超过6.5mm，或元件尺寸超过12mm x 12mm 则需要选配多视觉相机(可选配置)
贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件时）
±0.035mm (±0.025mm) Cpk1.0 (3)
可安装的送料器数量
固定送料器架：最多96 个（以8mm 料带换算）
托盘：15 种（装备sATS15 时，最大，JEDEC）
电源规格
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源
0.45MPa 以上、清洁干燥
外形尺寸
L1,254 x W1,440 x H1,445mm
主体重量
约1,270kg
F8
机型 F8
对象基板尺寸 L330 x W250 ～ L50 x W50
（可选配置: L381 x W510 ～ L50 x W50）
贴装能力单轨机型： 136,000CPH / 模块
双轨机型： 150,000CPH / 模块
贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时高速贴装头： 03015：±25μm（3σ） 0603/0402：±36μm（3σ）
高速通用贴装头： 03015：±25μm（3σ） 0603/0402：±36μm（3σ）
贴装头、可贴装的元件高速贴装头： 03015 CHIP ～ 4.3 × 3.4 (T：2.0)
高速通用贴装头： 03015 CHIP ～ □33 (T：12.7)
可安装的送料器数量最多80种（以8mm带式送料器换算
SIGMA）系列用带式送料器
电源规格三相 AC200V±10V、50/60Hz
供给气源 0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm²）
外形尺寸（突起部除外） L 1,280 × D 2,240 × H 1,450
重量约1,940 kg
对象基板尺寸 L330 x W250 ～ L50 x W50
（可选配置: L381 x W510 ～ L50 x W50）
贴装能力单轨机型： 136,000CPH / 模块
双轨机型： 150,000CPH / 模块
贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时高速贴装头： 03015：±25μm（3σ） 0603/0402：±36μm（3σ）
高速通用贴装头： 03015：±25μm（3σ） 0603/0402：±36μm（3σ）
贴装头、可贴装的元件高速贴装头： 03015 CHIP ～ 4.3 × 3.4 (T：2.0)
高速通用贴装头： 03015 CHIP ～ □33 (T：12.7)
可安装的送料器数量最多80种（以8mm带式送料器换算
SIGMA）系列用带式送料器
电源规格三相 AC200V±10V、50/60Hz
供给气源 0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm²）
外形尺寸（突起部除外） L 1,280 × D 2,240 × H 1,450
重量约1,940 kg
G5S
机型 G5S
对象基板尺寸单轨机型 L610 x W510 ～ L50 x W50
（可选配置: L1,200 x W510 ～ L50 x W50）
双轨机型 L610 x W250 ～ L50 x W84
贴装能力高速贴装头: 37,500CPH /贴装头
75,000CPH /模块（2贴装头型）
多贴装头： 9,000CPH /贴装头
超异型贴装头： 7,000CPH /贴装头
贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时高速贴装头： 03015 ～ 0603：±30μm（3σ）（75,000CPH）
03015 ～ 0603：±25μm（3σ）（70,000CPH）
多贴装头： IC：±15μm（3σ）
超异型贴装头： IC：±15μm（3σ）
贴装头、可贴装的元件高速贴装头： 03015 CHIP ～ □44 （T：12.7）
多贴装头： 1005 CHIP ～ □72（T：25.4）
接头100 × 26
超异型贴装头： 1005 CHIP ～ □72（T：35.0）
接头150 × 26
可安装的送料器数量最多120种（以8mm带式送料器换算
SIGMA）系列用带式送料器
电源规格三相 AC200V ±20V、50/60Hz
供给气源 0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm²）
外形尺寸（突起部除外） L 1,280 × D 2,240 × H 1,450mm（突起部除外）
（1贴装头型： L 1,280 × D 2,290 × H 1,450）
重量约1,800kg（1贴装头型：約1,640kg）
对象基板尺寸单轨机型 L610 x W510 ～ L50 x W50
（可选配置: L1,200 x W510 ～ L50 x W50）
双轨机型 L610 x W250 ～ L50 x W84
贴装能力高速贴装头: 37,500CPH /贴装头
75,000CPH /模块（2贴装头型）
多贴装头： 9,000CPH /贴装头
超异型贴装头： 7,000CPH /贴装头
贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时高速贴装头： 03015 ～ 0603：±30μm（3σ）（75,000CPH）
03015 ～ 0603：±25μm（3σ）（70,000CPH）
多贴装头： IC：±15μm（3σ）
超异型贴装头： IC：±15μm（3σ）
贴装头、可贴装的元件高速贴装头： 03015 CHIP ～ □44 （T：12.7）
多贴装头： 1005 CHIP ～ □72（T：25.4）
接头100 × 26
超异型贴装头： 1005 CHIP ～ □72（T：35.0）
接头150 × 26
可安装的送料器数量最多120种（以8mm带式送料器换算
SIGMA）系列用带式送料器
电源规格三相 AC200V ±20V、50/60Hz
供给气源 0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm²）
外形尺寸（突起部除外） L 1,280 × D 2,240 × H 1,450mm（突起部除外）
（1贴装头型： L 1,280 × D 2,290 × H 1,450）
重量约1,800kg（1贴装头型：約1,640kg）
M10
标准支持大型基板
标准装备有能够灵活对应生产形态变更的划时代新功能
新机构多功能传送带实现了行业内最大的基板对应力
实现3D复合贴装
件类型/品种数的超群对应能力
实现了终极的通用性和设置性
M10
基板尺寸（未使用缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L980×W510mm 1
（使用入口或出口缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L420×W510mm
（使用入口及出口缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L330×W510mm
基板厚度
0.4～4.8mm
基板搬送方向
左
基板搬送速度
最大900mm/sec
贴装速度（4轴贴装头＋1θ）最佳条件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
（4轴贴装头＋4θ）最佳条件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
（6轴贴装头＋2θ）最佳条件
0.12sec/CHIP (30,000CPH)2
（4轴贴装头＋1θ）IPC9850
19,000CPH
（4轴贴装头＋4θ）IPC9850
19,000CPH
（6轴贴装头＋2θ）IPC9850
23,000CPH2
贴装精度A（μ＋3σ）
CHIP ±0.040mm
贴装精度B（μ＋3σ）
IC ±0.025mm
贴装角度
±180°
Z轴控制
AC伺服马达
θ轴控制
AC伺服马达
可贴装元件高度
最大30mm3（先贴最大元件高度为25mm）
可贴装元件类型
0402～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件
元件搬送形态
8～56mm带式（F1/F2送料器）、8～88mm带式（F3电动送料器）、管式、矩阵盘式
元件带回判定
负压检查及图像检查
多语言画面显示
日语、中文、韩国语、英语
基板定位
边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅
元件品种数
最大72品种（换算为8mm料带）36联×2
基板搬送高度
900±20mm
设备本体尺寸、重量
L1,250×D1,750×H1,420mm、约1,150 kg
电源
三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%（标准装备有变压器） 50/60Hz
最大消耗电力、设备电源容量
1.1kW、5.5kVA
空气压力、空气使用量
0.45Mpa、50（4轴）75（6轴）L/min.A.N.R
标准装备有能够灵活对应生产形态变更的划时代新功能
新机构多功能传送带实现了行业内最大的基板对应力
实现3D复合贴装
件类型/品种数的超群对应能力
实现了终极的通用性和设置性
M10
基板尺寸（未使用缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L980×W510mm 1
（使用入口或出口缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L420×W510mm
（使用入口及出口缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L330×W510mm
基板厚度
0.4～4.8mm
基板搬送方向
左
基板搬送速度
最大900mm/sec
贴装速度（4轴贴装头＋1θ）最佳条件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
（4轴贴装头＋4θ）最佳条件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
（6轴贴装头＋2θ）最佳条件
0.12sec/CHIP (30,000CPH)2
（4轴贴装头＋1θ）IPC9850
19,000CPH
（4轴贴装头＋4θ）IPC9850
19,000CPH
（6轴贴装头＋2θ）IPC9850
23,000CPH2
贴装精度A（μ＋3σ）
CHIP ±0.040mm
贴装精度B（μ＋3σ）
IC ±0.025mm
贴装角度
±180°
Z轴控制
AC伺服马达
θ轴控制
AC伺服马达
可贴装元件高度
最大30mm3（先贴最大元件高度为25mm）
可贴装元件类型
0402～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件
元件搬送形态
8～56mm带式（F1/F2送料器）、8～88mm带式（F3电动送料器）、管式、矩阵盘式
元件带回判定
负压检查及图像检查
多语言画面显示
日语、中文、韩国语、英语
基板定位
边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅
元件品种数
最大72品种（换算为8mm料带）36联×2
基板搬送高度
900±20mm
设备本体尺寸、重量
L1,250×D1,750×H1,420mm、约1,150 kg
电源
三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%（标准装备有变压器） 50/60Hz
最大消耗电力、设备电源容量
1.1kW、5.5kVA
空气压力、空气使用量
0.45Mpa、50（4轴）75（6轴）L/min.A.N.R
M20
标准支持1,480mm的超长基板
标准装备有能够灵活对应生产形态变更的划时代新功能
新机构多功能传送带实现了行业内最大的基板对应力
实现3D复合贴装
件类型/品种数的超群对应能力
实现了终极的通用性和设置性
M20
基板尺寸（未使用缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L1,480×W510mm1
（使用入口及出口缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L540×W510mm
基板厚度
0.4～4.8mm
基板搬送方向
左
基板搬送速度
最大900mm/sec
贴装速度（4轴贴装头＋1θ）最佳条件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
（4轴贴装头+4θ）最佳条件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
（6轴贴装头+2θ）最佳条件
0.12sec/CHIP (30,000CPH)2
（4轴贴装头+1θ） IPC9850
19,000CPH
（4轴贴装头+4θ） IPC9850
19,000CPH
（6轴贴装头+2θ） IPC9850
23,000CPH2
贴装精度A（μ＋3σ）
CHIP ±0.040mm
贴装精度B（μ＋3σ）
IC ±0.025mm
贴装角度
±180°
Z轴控制
AC伺服马达
θ轴控制
AC伺服马达
可贴装元件高度
最大30mm3（先贴最大元件高度为25mm）
可贴装元件类型
0402～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件
元件搬送形态
8～56mm带式（F1/F2送料器）、8～88mm带式（F3电动送料器）、管式、矩阵盘式
元件带回判定
负压检查及图像检查
多语言画面显示
日语、中文、韩国语、英语
基板定位
边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅
元件品种数
最大144品种（换算为8mm料带）36联×4
基板搬送高度
900±20mm
设备本体尺寸、重量
L1,750×D1,750×H1,420mm、约1,450 kg
电源
三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%（标准装备有变压器） 50/60Hz
最大消耗电力、设备电源容量
1.1kW、5.9kVA
空气压力、空气使用量
0.45Mpa、50（4轴）75（6轴）L/min.A.N.R.
标准装备有能够灵活对应生产形态变更的划时代新功能
新机构多功能传送带实现了行业内最大的基板对应力
实现3D复合贴装
件类型/品种数的超群对应能力
实现了终极的通用性和设置性
M20
基板尺寸（未使用缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L1,480×W510mm1
（使用入口及出口缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L540×W510mm
基板厚度
0.4～4.8mm
基板搬送方向
左
基板搬送速度
最大900mm/sec
贴装速度（4轴贴装头＋1θ）最佳条件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
（4轴贴装头+4θ）最佳条件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
（6轴贴装头+2θ）最佳条件
0.12sec/CHIP (30,000CPH)2
（4轴贴装头+1θ） IPC9850
19,000CPH
（4轴贴装头+4θ） IPC9850
19,000CPH
（6轴贴装头+2θ） IPC9850
23,000CPH2
贴装精度A（μ＋3σ）
CHIP ±0.040mm
贴装精度B（μ＋3σ）
IC ±0.025mm
贴装角度
±180°
Z轴控制
AC伺服马达
θ轴控制
AC伺服马达
可贴装元件高度
最大30mm3（先贴最大元件高度为25mm）
可贴装元件类型
0402～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件
元件搬送形态
8～56mm带式（F1/F2送料器）、8～88mm带式（F3电动送料器）、管式、矩阵盘式
元件带回判定
负压检查及图像检查
多语言画面显示
日语、中文、韩国语、英语
基板定位
边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅
元件品种数
最大144品种（换算为8mm料带）36联×4
基板搬送高度
900±20mm
设备本体尺寸、重量
L1,750×D1,750×H1,420mm、约1,450 kg
电源
三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%（标准装备有变压器） 50/60Hz
最大消耗电力、设备电源容量
1.1kW、5.9kVA
空气压力、空气使用量
0.45Mpa、50（4轴）75（6轴）L/min.A.N.R.
S10
可实现3D MID
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/ 品种应对能力
通用性极强的可切换性
S10
基板尺寸（未使用缓冲功能时）
最小 L50 x W30mm～最大 L1,330 x W510mm（标准L955）
（使用入口或出口缓冲功能时）
最小 L50 x W30mm～最大 L420 x W510mm
（使用入口及出口缓冲功能时）
最小 L50 x W30mm～最大 L330 x W510mm
基板厚度
0.44.8mm
基板传送方向
左
基板传送速度
最大900mm/sec
贴装速度（12 轴贴装头+2θ）最佳条件
0.08sec / CHIP (45,000CPH)
贴装精度A（μ＋3σ）
CHIP ±0.040mm
贴装精度B（μ＋3σ）
IC ±0.025mm
贴装角度
±180°
Z 轴控制/θ轴控制
AC 伺服马达
可贴装元件高度
最高30mm1（先贴装的元件最大高度在25mm 以内）
可贴装元件
0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～）
元件供给形态
8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘
元件被带回的判定
负压检查和图像检查
支持多语种画面
日语、中文、韩语、英语
基板定位
夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
可安装的送料器数量
最大90 种（以8mm 料带换算）45 连×2
基板传送高度
900±20mm
主机尺寸、重量
L1,250 x D1,750 x H1,420mm、约 1,200 kg
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/ 品种应对能力
通用性极强的可切换性
S10
基板尺寸（未使用缓冲功能时）
最小 L50 x W30mm～最大 L1,330 x W510mm（标准L955）
（使用入口或出口缓冲功能时）
最小 L50 x W30mm～最大 L420 x W510mm
（使用入口及出口缓冲功能时）
最小 L50 x W30mm～最大 L330 x W510mm
基板厚度
0.44.8mm
基板传送方向
左
基板传送速度
最大900mm/sec
贴装速度（12 轴贴装头+2θ）最佳条件
0.08sec / CHIP (45,000CPH)
贴装精度A（μ＋3σ）
CHIP ±0.040mm
贴装精度B（μ＋3σ）
IC ±0.025mm
贴装角度
±180°
Z 轴控制/θ轴控制
AC 伺服马达
可贴装元件高度
最高30mm1（先贴装的元件最大高度在25mm 以内）
可贴装元件
0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～）
元件供给形态
8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘
元件被带回的判定
负压检查和图像检查
支持多语种画面
日语、中文、韩语、英语
基板定位
夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
可安装的送料器数量
最大90 种（以8mm 料带换算）45 连×2
基板传送高度
900±20mm
主机尺寸、重量
L1,250 x D1,750 x H1,420mm、约 1,200 kg
S20
可实现3D MID
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/ 品种应对能力
通用性极强的可切换性
S20
基板尺寸（未使用缓冲功能时）
最小 L50 x W30mm～最大 L1,830 x W510mm（标准L1,455）
（使用入口或出口缓冲功能时）
-
（使用入口及出口缓冲功能时）
最小 L50 x W30mm ～最大 L540 x W510mm
基板厚度
0.44.8mm
基板传送方向
左
基板传送速度
最大900mm/sec
贴装速度（12 轴贴装头+2θ）最佳条件
0.08sec / CHIP (45,000CPH)
贴装精度A（μ＋3σ）
CHIP ±0.040mm
贴装精度B（μ＋3σ）
IC ±0.025mm
贴装角度
±180°
Z 轴控制/θ轴控制
AC 伺服马达
可贴装元件高度
最高30mm1（先贴装的元件最大高度在25mm 以内）
可贴装元件
0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～）
元件供给形态
8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘
元件被带回的判定
负压检查和图像检查
支持多语种画面
日语、中文、韩语、英语
基板定位
夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
可安装的送料器数量
最大180 种（以8mm 料带换算）45 连×4
基板传送高度
900±20mm
主机尺寸、重量
L1,750 x D1,750 x H1,420mm、约 1,500 kg
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/ 品种应对能力
通用性极强的可切换性
S20
基板尺寸（未使用缓冲功能时）
最小 L50 x W30mm～最大 L1,830 x W510mm（标准L1,455）
（使用入口或出口缓冲功能时）
-
（使用入口及出口缓冲功能时）
最小 L50 x W30mm ～最大 L540 x W510mm
基板厚度
0.44.8mm
基板传送方向
左
基板传送速度
最大900mm/sec
贴装速度（12 轴贴装头+2θ）最佳条件
0.08sec / CHIP (45,000CPH)
贴装精度A（μ＋3σ）
CHIP ±0.040mm
贴装精度B（μ＋3σ）
IC ±0.025mm
贴装角度
±180°
Z 轴控制/θ轴控制
AC 伺服马达
可贴装元件高度
最高30mm1（先贴装的元件最大高度在25mm 以内）
可贴装元件
0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～）
元件供给形态
8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘
元件被带回的判定
负压检查和图像检查
支持多语种画面
日语、中文、韩语、英语
基板定位
夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
可安装的送料器数量
最大180 种（以8mm 料带换算）45 连×4
基板传送高度
900±20mm
主机尺寸、重量
L1,750 x D1,750 x H1,420mm、约 1,500 kg
YC8
机型 YC8
对象基板 L50 x W50mm ～ L330 x W360mm (1)
貼裟精度本公司评估用
使用标准元件时绝对精度(µ+3σ) ：±0.05 mm/QFP
重复精度(3σ) ： ±0.03 mm/QFP
贴装能力参考指标 2.5 秒/元件(以吸附～识别-贴装元件为1 个周期)
对象元件 4 x 4 mm -100 x 100 mm (2)
(超过45 x 45mm 的元件，一部分贴装时有条件限制。)
最大元件高度45mm
最大载荷1 kg
元件供给形态:部件晶种数料带盘：最多可装28 个(以8mm 宽换算时)
托盘：最多可装15 张
料杆
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供给气源 0.45 MPa 以上、清洁干燥状态
外形尺寸(突起部除外) L880×W1,440×H1,445 mm (主体)
L880×W1,755×H1,500 mm (配备ATS15 时)
重量 约1,000 kg (主体)ATS15: 约120 kg
对象基板 L50 x W50mm ～ L330 x W360mm (1)
貼裟精度本公司评估用
使用标准元件时绝对精度(µ+3σ) ：±0.05 mm/QFP
重复精度(3σ) ： ±0.03 mm/QFP
贴装能力参考指标 2.5 秒/元件(以吸附～识别-贴装元件为1 个周期)
对象元件 4 x 4 mm -100 x 100 mm (2)
(超过45 x 45mm 的元件，一部分贴装时有条件限制。)
最大元件高度45mm
最大载荷1 kg
元件供给形态:部件晶种数料带盘：最多可装28 个(以8mm 宽换算时)
托盘：最多可装15 张
料杆
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供给气源 0.45 MPa 以上、清洁干燥状态
外形尺寸(突起部除外) L880×W1,440×H1,445 mm (主体)
L880×W1,755×H1,500 mm (配备ATS15 时)
重量 约1,000 kg (主体)ATS15: 约120 kg