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雷科T5型BGA返修台
  • 雷科T5型BGA返修台
  • 雷科T5型BGA返修设备的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用高精度温度控制器，实现温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 标准配置的T5只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。 标准配置的
  • 2010-07-27 11:08  [广东]
  •     深圳市在线东方电子技术有限公司  [未核实]
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30立方制氮机
  • 30立方制氮机
  • 1，工作原理RDN系列制氮机是根据变压吸附原理，采用高品质的碳分子筛作为吸附剂，在一定的力学效应，氧在碳分子筛微孔中扩散速率远大于氮，在吸附未达到平衡时，氮在气相中被富集起来，形成成品氮气。然后减压至常压，吸附剂脱附所吸附的氧气等其它杂质，实现再生。一般在系统中设置两个吸附塔，一塔吸附产氮，另一塔脱附再生，通过PLC程序自动控制，使两塔交替循环工作，以实现连续生产高品质氮气之目的。压力下，经过净化干燥的压缩空气，在吸附器中进行加压吸附、减压脱附。本公司可提供产量从5-3000Nm3/h，纯度从95%--9
  • 2010-04-26 15:50  [浙江]
  •   富阳瑞德气体设备有限公司销售二部  [未核实]
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10立方制氮机
  • 10立方制氮机
  • 1，工作原理RDN系列制氮机是根据变压吸附原理，采用高品质的碳分子筛作为吸附剂，在一定的力学效应，氧在碳分子筛微孔中扩散速率远大于氮，在吸附未达到平衡时，氮在气相中被富集起来，形成成品氮气。然后减压至常压，吸附剂脱附所吸附的氧气等其它杂质，实现再生。一般在系统中设置两个吸附塔，一塔吸附产氮，另一塔脱附再生，通过PLC程序自动控制，使两塔交替循环工作，以实现连续生产高品质氮气之目的。压力下，经过净化干燥的压缩空气，在吸附器中进行加压吸附、减压脱附。本公司可提供产量从5-3000Nm3/h，纯度从95%--9
  • 2010-04-26 15:50  [浙江]
  •   富阳瑞德气体设备有限公司销售二部  [未核实]
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雷科BGA返修系统 BGA返修台 BGA
  • 雷科BGA返修系统 BGA返修台 BGA
  • 雷科T6型金色版BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用触摸屏做为人机界面，PLC精确控制，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示，可精确控制预热和拆焊温度，温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存20组温度曲线。根据需要可以任意扩
  • 2010-04-27 14:34  [广东]
  •     深圳市在线东方电子技术有限公司  [未核实]
12800.00/台
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5立方制氮机
  • 5立方制氮机
  • 从5-30RDN系列制氮机是根据变压吸附原理，采用高品质的碳分子筛作为吸附剂，在一定的力学效应，氧在碳分子筛微孔中扩散速率远大于氮，在吸附未达到平衡时，氮在气相中被富集起来，形成成品氮气。然后减压至常压，吸附剂脱附所吸附的氧气等其它杂质，实现再生。一般在系统中设置两个吸附塔，一塔吸附产氮，另一塔脱附再生，通过PLC程序自动控制，使两塔交替循环工作，以实现连续生产高品质氮气之目的。压力下，经过净化干燥的压缩空气，在吸附器中进行加压吸附、减压脱附。本公司可提供产量00Nm3/h，纯度从95%--99.9995
  • 2010-04-26 15:50  [浙江]
  •   富阳瑞德气体设备有限公司销售二部  [未核实]
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雷科BGA返修设备 BGA返修台 BGA返修系统
  • 雷科BGA返修设备 BGA返修台 BGA返修系统
  • 雷科T8型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于大型服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用触摸屏做为人机界面，PLC精确控制，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示，可精确控制预热和拆焊温度，温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存20组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 标准配
  • 2010-04-27 14:34  [广东]
  •     深圳市在线东方电子技术有限公司  [未核实]
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雷科BGA焊接设备 BGA返修台f
  • 雷科BGA焊接设备 BGA返修台f
  • 雷科T6型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用触摸屏做为人机界面，PLC精确控制，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示，可精确控制预热和拆焊温度，温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存20组温度曲线。根据需要可以任意扩展。
  • 2010-07-14 10:17  [广东]
  •     深圳市在线东方电子技术有限公司  [未核实]
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批发SMT单双面接料胶带,康鸿锦
 70.00/盒
5盒起订
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FPC及手机副板贴片
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专业供应工业擦拭纸，无尘擦拭布
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专业供应SMT接料工具-剪料钳
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专业供应SMT接料工具-接料钳
 面议
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自动焊锡机器人
  • 自动焊锡机器人
  • J-CAT-200LUNA自动焊接设备    一、 技术要求及参数：     1、 焊锡设备技术指标     (1) XYZR轴可移动范围：X=200mm,Y=200mm,Z=50mm,R=±360°     (2) 速度：XY axes PTP 速度5～500mm/sec     Z axis PTP 速度2.5～500mm/sec     R axis PTP
  • 2010-06-02 08:52  [上海]
  •    首为国际贸易（上海）有限公司  [未核实]
1.00/1
11起订
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