雷科T5型BGA返修台

点击图片查看原图
品牌: 雷科
型号: LK-T5
单价: 面议
起订: 1 台
供货总量: 8888 台
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 广东
有效期至: 2046-02-27
最后更新: 2010-07-27 11:08
浏览次数: 584
询价
公司基本资料信息






 
 
产品详细说明

雷科T5型BGA返修设备的性能指标及规格参数:

  • 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。
  • 总共三个温区独立加热,上部热风加热1000W,下部热风加热1000W,下部预热采用3200W红外线加热。
  • 采用高精度温度控制器,实现温度误差1度左右。
  • 移动式加热头,操作方便。
  • 8段升温+8段恒温控制,标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。
  • 标准配置的T5只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果,即简单又可靠。
  • 标准配置的T5只需两组温度曲线就够用了,一组专焊有铅的板,一组专焊无铅的板,轻松实现几乎100%的焊接成功率。
  • 大功率横流风机快速冷却电路板。
  • 拆焊完毕具有声音报警功能。
  • 真空吸笔吸取BGA芯片。
  • 红外发热板可单独控制发热。
  • 预留光学对位接口,根据需要选配光学对位机。
  • 本返修台下部为预热台,用于PCB板预热,确保板不变形,最大可以预热450*550mm的电路板。
  • 本返修台配有4个风嘴,尺寸分别为42*42mm、35.5*35.5mm;28*28mm;22.5*22.5mm。
  • 外型尺寸:长690mm×宽550mm×高480mm。
    使用电源:220V 50HZ。
    有效功率:3200W。
    机器重量:48公斤。

无铅焊接成功率最高的BGA返修台,焊接成功率几乎可以达到100%,如果达不到此标准可以无条件退货。
大型工厂实力承诺:15天包退,5年保修!!

 

0条 [查看全部]  相关评论
 
更多»本企业其它产品

[ 供应搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
网站首页 | 注册指南 | 网站制作 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备09033911号-6