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BGA返修台厂家
  • BGA返修台厂家
  • 深圳市华凯迪科技有限公司（BGA返修台厂家）联系人：刘先生（销售工程师）电话：13590212186QQ：1144274452地址：深圳市宝安区西乡城西工业区9栋5楼 1. 概述KID-R 6 00是一种带光学对位系统拆装一体化，用于拆焊各类封装形式芯片的返修工作站。2．产品描述2． 1 产品特点● 热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能；● 上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆BG A 和周边BG A 产生较大的温差， 在
  • 2010-09-27 18:29  [广东]
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BGA返修台
  • BGA返修台
  • 技术参数： 1 总功率 5800W 2 上部加热功率 800W 3 下部加热功率 第二温区4200W，第三温区800W 4 电源 单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3  5.8KVA 5 外形尺寸 L800×W700×H1000mm (不包括显示支架) 6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y千分尺任意方向调整 7 温度控制 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 8
  • 2010-12-14 08:56  [广东]
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BGA返修台
  • BGA返修台
  • 规格及参数:1 总功率 Powerused 5400W 2 上部加热功率 Main Heater  1200W 3 下部加热功率 Sub Heater 第二温区800W，第三温区3000W 4 电源 Powerused 单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3  5.4KVA 5&nb
  • 2010-12-14 08:56  [广东]
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BGA返修台
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  • 规格及参数:1 总功率 Powerused 5400W 2 上部加热功率 Main Heater  1200W 3 下部加热功率 Sub Heater 第二温区3000W，第三温区800W 4 电源 Powerused 单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3  5.4KVA 5&nb
  • 2010-12-14 08:56  [广东]
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BGA返修台
  • BGA返修台
  • BGA返修台ZM-R6880T 本产品专利号:200830219032.6技术参数：01 总功率 Powerused 5200W 02 上部加热功率 Main Heater 800W 03 底部加热功率 Sub Heater 第二温区 1200W 第三温区(左、中、右) 共3000W(可独立控制) 04 电源 Powerused 
  • 2010-12-14 08:56  [广东]
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BGA返修台
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  • ZM-R6800 性能特点：       1、本机采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，定位精度高、操作简便； 2、采用三温区独立控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制，第二温区可上下调节，第三温区大面积IR底部对PCB板全面预热，以保证澎涨系数均匀板不变形； 3、采用高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动整定系统，并结合高灵敏温度控制模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度；外置测温接口实现对
  • 2010-12-14 08:56  [广东]
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BGA返修台ZM-R5850
  • BGA返修台ZM-R5850
  • 技术参数及特点：1、该机采用三个温区独立控制，温度控制更准确。2、第一温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线。3、第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形。4、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。5、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。7、PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能
  • 2010-12-14 08:56  [广东]
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BGA返修台ZM-R590
  • BGA返修台ZM-R590
  • 技术参数：01 总功率 Powerused  4700W 02 上部加热功率 Main Heater 800W 03 底部加热功率 Sub Heater 第二温区       1200W 第三温区       2700W(可独立控制) 04 电源&n
  • 2010-12-14 08:56  [广东]
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返修台ZM-R380B
  • 返修台ZM-R380B
  • 主要规格及技术参3000W数：1．总   功   率：3000W-3200W 2．上部加热功率：600W-800W 3．底部加热功率：2400W4．使 用 电 源：单相220V/230V   50/60Hz   3.2KVA 5．外 形 尺 寸：机体部分450×400×580mm 6．温 度 控 制 ： 高精度K型热电偶 7．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸280×
  • 2011-04-21 10:13  [广东]
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返修台ZM-R380C
  • 返修台ZM-R380C
  • 技术参数及特点:1.总   功   率：3000W2.上部加热功率：800W   底部加热功率：2000W3.使 用 电 源 ：单相220VAC    50/60Hz   3KVA4.外 形 尺 寸 ：机体部分450×380×580mm5. 温 度 控 制 ：高精度K型热电偶6.定 位 方 式：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸300×320mm7.机 器
  • 2010-12-14 08:56  [广东]
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BGA返修台ZM-R5860
  • BGA返修台ZM-R5860
  • 技术参数及特点：总功率：5200W   上部加热：800W   下部加热：1200W   底部红外预热：3000W   电流：AC220V  50/60HZ   外形尺寸：Ｌ710mmⅹW680mmⅹH660mm   最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm   最大PCB尺寸：450mmⅹ400mm描述：1．  该机采用触摸屏人机界面，PLC控制，随时
  • 2010-12-14 08:56  [广东]
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震讯ZX-C1型BGA返修台
  • 震讯ZX-C1型BGA返修台
  • 特点：※    三个独立加热温区控制，上、下两个主加热器采用热风加热，下部一个IR预热，共三个独立加热温区控制；※    上部热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部热风加热器、IR预热区与上部热风同时加热；※    三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；※    下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制
  • 2010-06-21 15:50  [广东]
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  • 全国规模最大，市场占有率最广，最专业的BGA返修台厂家-卓茂BGA返修台 BGA返修台专家 产品通过ISO9001:2008管理体系认证 欧盟CE认证 深圳卓茂科技有限公司 联系人：赖志平（先生） 电话：13418487685 0755-29929955转815 传真：0755-29929953 网址：www.szzhuomao.com 地址：深圳市宝安区宝安大道西乡三围段东华工业区A栋4楼
  • 2010-06-21 09:18  [北京]
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