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- 新一代3D锡膏测厚仪自动夹板
- 特点/ Features大测量区300mm×300mm(500mmX 350mm)，充分满足基板要求；自动夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作，可视化操作更简便，真正可编程测试；通过PCB MARK自动寻找检查位置并校正偏移；采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏数据；高速日本COOL MUSCLE集成伺服系统，速度快，精度高；SIGMA柱形图、趋势图、管制图等、强大SPC数据统计分析；扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；精密可靠的硬件系统，提供可信测
- 2014-08-19 07:42 [江苏]
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苏州申奇电子科技有限公司
[未核实]
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