雷科BGA返修台 BGA拆焊设备 BGA维修工作站

雷科T2型BGA返修台的性能指标及规格参数：

• 本返修台适用于手机、数码相机、MP4/5、摄像头、监控系统等小型电路板维修。
• 总共三个温区独立加热，上部热风加热800W，下部热风加热800W，下部预热采用1200W红外线加热。
• 采用触摸屏做为人机界面，PLC精确控制，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示，可精确控制预热和拆焊温度，温度误差1度左右。
• 移动式加热头，操作方便。
• 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存20组温度曲线。根据需要可以任意扩展。
• 标准配置的T2只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。
• 标准配置的T2只需两组温度曲线就够用了，一组专焊有铅的板，一组专焊无铅的板，轻松实现几乎100%的焊接成功率。
• 大功率横流风机快速冷却电路板。
• 拆焊完毕具有声音报警功能。
• 真空吸笔吸取BGA芯片。
• 红外发热板可单独控制发热。
• 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，最大可以预热200*150mm的电路板。
• 本返修台配有4个风嘴，尺寸分别为42*42mm、35.5*35.5mm；28*28mm；22.5*22.5mm。
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• 外型尺寸：长600mm×宽50mm×高420mm。
  使用电源：220V 50HZ。
  机器功率：2800W。
  机器重量：25公斤。

无铅焊接成功率最高的BGA返修台，焊接成功率几乎可以达到100%！！！！