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- 锡膏测厚仪
- ●产品特点：1.300m*300mm大测量区，充分满足基板要求；2.快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；3.通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；4.一次按键，多目标测量； 5.自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度； 6.强大SPC数据统计分析软件； 7.可预警，可自动生成CP、CPK、X－BAR，R－CHART，SIGMA柱形图、RCSP分布图、直方图、趋势图、管制图等； 8.扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D； 9.精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠
- 2010-12-18 16:30 [上海]
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上海慧奥贸易
[未核实]
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