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- 锡膏测厚仪
- ●产品特点:1.300m*300mm大测量区,充分满足基板要求;2.快速,可视操作更简便,真正可编程测试系统;3.通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;4.一次按键,多目标测量; 5.自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度; 6.强大SPC数据统计分析软件; 7.可预警,可自动生成CP、CPK、X-BAR,R-CHART,SIGMA柱形图、RCSP分布图、直方图、趋势图、管制图等; 8.扫描影像可进行截面切片测量与分析,彩色影像同样可用于2D; 9.精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度与可靠
- 2010-12-18 16:30 [上海]
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上海慧奥贸易
[未核实]
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面议
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