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BGA返修台，无铅焊台，鼎华科技，15889568005
 15.66/台
1台起订
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供应雷科BGA返修台 BGA返修工作站 BGA拆焊台
  • 供应雷科BGA返修台 BGA返修工作站 BGA拆焊台
  • 雷科T3型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用高精度温度控制器，实现温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 标准配置的T3只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。 标准配置的T
  • 2010-04-19 16:45  [广东]
  •     深圳市在线东方电子技术有限公司  [未核实]
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供应雷科BGA返修台 BGA返修设备 BGA拆焊台
  • 供应雷科BGA返修台 BGA返修设备 BGA拆焊台
  • 雷科T5型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用高精度温度控制器，实现温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 标准配置的T5只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。 标准配置的T
  • 2010-04-21 10:12  [广东]
  •     深圳市在线东方电子技术有限公司  [未核实]
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供应雷科BGA返修台 BGA返修设备
  • 供应雷科BGA返修台 BGA返修设备
  • 雷科T6型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用触摸屏做为人机界面，PLC精确控制，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示，可精确控制预热和拆焊温度，温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存20组温度曲线。根据需要可以任意扩展。
  • 2010-04-21 10:12  [广东]
  •     深圳市在线东方电子技术有限公司  [未核实]
9800.00/台
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供应BGA返修站
  • 供应BGA返修站
  • BGA返修站   ※ 采用三个独立温区控制，温度控制更准确； ※ 第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度， 产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热； ※ 第一温区、第二温区以8段升（降）温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；
  • 2010-04-13 16:02  [江苏]
  •    明富自动化设备有限公司  [未核实]
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BGA返修设备，BGA拆焊设备，BGA维修设备，BGA焊接
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 13.66/台
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BGA返修台，鼎华BGA，鼎华BGA焊台，鼎华BGA返修台
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雷科BGA返修台 BGA拆焊设备 BGA返修工作站
  • 雷科BGA返修台 BGA拆焊设备 BGA返修工作站
  • 雷科F9型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台专用于笔记本电脑主板、台式电脑主板维修，量身定做，好用够用。 本返修台采用分段加热方式，温度控制非常精确。 本返修台可以返修各种CPU座。 本返修台可以更换各种插槽。 本返修台可以非常可靠地更换双层BGA芯片，更换BGA芯片后，双层BGA芯片间不会冒出锡浆。 本返修台可以做电路板烘干和电路板整形。 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，预热台面积360mm*320mm（可以根据客户需求定做超大规
  • 2010-04-21 10:12  [广东]
  •     深圳市在线东方电子技术有限公司  [未核实]
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雷科BGA返修台 BGA返修工作站
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效时SV550返修工作站
  • 效时SV550返修工作站
  • 技术参数:PCB尺寸：     W20*D20~W550*D500mmPCB厚度：      0.5~3mm工作台微调：    前后±120mm,  左右±80mm温度控制方式：  K型热电偶、闭环控制PCB定位方式：  外形下部热风加热：  热风800W上部热风加热：  热风1200W底部预热：   &nb
  • 2010-04-10 10:05  [广东]
  •   效时事业  [未核实]
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效时RW-6250返修工作站
  • 效时RW-6250返修工作站
  • 技术指标：PCB尺寸：W20*D20～W450*D400mm PCB厚度：0.5～3mm适用芯片：1*1~70*70mm工作台调节：前后±10mm、左右±10mm 温度控制：K型、闭环控制 PCB定位方式：外形或治具贴装精度：±0.02mm底部预热：远红外3600W　　 上部热风加热：热风1000W　　 下部热风加热：热风1000W使用电源：单相220V、50/60Hz机器尺寸：L780*W850*H950mm 使用气源：5~8kgf/cm，60L/min 机器重
  • 2010-04-10 10:05  [广东]
  •   效时事业  [未核实]
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