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雷科BGA返修台性能指标及规格参数:    本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。    总共三个温区独立加热,上部热风加热1000W,下部热风加热1000W,下部预热采用3200W红外线加热。    采用触摸屏做为人机界面,PLC精确控制,实时显示温度曲线,三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示,可精确控制预热和拆焊温度,温度误差1度左右。    移动式加热头,操作方便。    8段升温+8段恒温控制,标准配置可储存20组温度曲线。根据需要可以任意扩展。    标准配置的T6只需2010-08-24 09:56  [广东]
     深圳市在线东方电子技术有限公司 
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