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锡膏-锡膏印刷的重要性:异常解决方案

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-11-16  浏览次数:240

一. 漏印:锡膏未印上大于PAD面积的25%。 
1. 网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部
清洁钢网底部,减慢脱模速度。
2. 钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。 
添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。
3.锡膏粘度太大,印刷性不好。
添加溶剂(要求锡膏厂商提供),选择粘度合适的锡膏。
4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。
更换锡膏,选择金属颗粒大小一致的锡膏
5.锡膏流动性不好
减慢印刷速度,适当增加刮刀延时,使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里。
6.钢网开孔方式、形状设计不完善,导致印刷脱模不良
修改开孔方式、形状设计
7.刮刀磨损
更换新刮刀
二.塌陷:图形坍塌,锡膏向四边塌落,超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连
1.  刮刀压力过大
调整刮刀压力
2.PCB定位不稳定
重新固定PCB
3.  锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好
换锡膏,选择合适粘度的锡膏
三.锡膏太薄:锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右
1.钢网厚度不符合要求(太薄)
选择厚度合适的钢网
2.刮刀压力太大
调整刮刀压力
3.印刷速度太快
减慢印刷速度或增加印刷次数
4. 锡膏流动性差
选择颗粒度和粘度合适的锡膏
四.锡膏厚度不一致:成型不良锡膏表面不平行 
1.钢网与PCB不平行
调整钢网与PCB的相对位置,效正PCB定位工作台的水平。
2. 锡膏搅拌不均匀,使得颗粒度不一致
印刷前充分搅拌锡膏,使得颗粒度一致
五.拉尖:PAD上的锡膏成小丘状
1.锡膏粘度大
添加稀释剂(要求厂商提供),选择合适粘度的锡膏
2.钢网与PCB的间隔太大
调整钢网与PCB的间隔
3.脱模速度过快
调整钢网脱模速度
4.钢网开孔方式、形状设计不完善,导致印刷脱模不良 
修改开孔方式、形状设计
六.桥连:相邻PAD上的锡膏图形连在一起
1.钢网底部不干净有异物
清洁钢网底部
2.印刷次数多
修改机器参数减少印刷次数
3.刮刀压力太大
调整刮刀压力
七.成型模糊:锡膏边缘不平整,表面上有毛刺
1.锡膏粘度偏低
更换锡膏选择粘度合适的锡膏
2.钢网孔壁粗糙
钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度
3.PAD上的镀层太厚,热风整平不良,产生凹凸不平。
要求PCB制造商改进,采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。
八.PCB表面沾污
1.钢网底部沾有锡膏
增加清洁钢网底部的次数
2. 印刷错误的PCB清洁不够干净
重新印刷的PCB一定要清洗干净
注:PCB清洗后要用风枪吹过,因为有许多肉眼看不到的锡球粘在PCB的缝隙里

 
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