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BGA检测技术与质量控制

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-12-02  浏览次数:656
2.3 X射线测试
另一种检测方法是X射线检测法,换言之,X射线透视图可显示焊接厚度、形状及质量的密度分布。厚度与形状不仅是反映长期结构质量的指标,在测定开路、短路缺陷及焊接不足方面,也是很好的指标。此技术有助于收集量化的过程参数并检测缺陷。在今天这个生产竞争的时代,这些补充数据有助于降低新产品开发费用,缩短投放市场的时间。
(1)X射线图像检测原理
X射线由一个微焦点 X射线管产生,穿过管壳内的一个铍窗,并投射到试验样品上。样品对X射线的吸收率或透射率取决于样品所包含材料的成分与比率。穿过样品的X射线轰击到X射线敏感板上的磷涂层,并激发出光子,这些光子随后被摄像机探测到,然后对该信号进行处理放大,由计算机进一步分析或观察。
不同的样品材料对X射线具有不同的不透明系数见表2.处理后的灰度图像显示了被检查的物体密度或材料厚度的差异。
表2 不同材料对X射线的不透明度系数
材料
用途
X射线不透明度系数
塑料
包装
极小
芯片引线键合
非常高
焊料
芯片引线键合,散热片
极小
焊料
PCB印制线
中等
环氧树脂
PCB基板
极小
半导体芯片
极小
(2)人工X射线检测
使用人工X射线检测设备,需要逐个检查焊点并确定其是否合格。该设备配有手动或电脑转辅助装置使组件倾斜,以便更好地进行检测和摄像。详细定义的标准或目视检测图表可指导评估图像。但通常的目视检测要求培训操作人员,并且容易出错。此外,人工设备并不适合对全部焊点进行检测,而只适合工艺鉴定和工艺故障分析。
 
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