表1 PBGA芯片拆封后必须使用的期限
敏感性等级 芯片拆封后置放环境条件 拆封后必须使用的期限
1级 =< 30 C , < 90% RH 无限制
2级 =< 30 C , < 60% RH 1年
3级 =< 30 C , < 60% RH 168小时
4级 =< 30 C , < 60% RH 72小时
5级 =< 30 C , < 60% RH 24小时
ＣＢＧＡ焊球的成分为９０Ｐｂ／１０Ｓｎ 它与ＰＣＢ连接处的焊锡成分仍为６３Ｓｎ／３７Ｐｂ ＣＢＧＡ的焊锡球高度较ＰＢＧＡ高，因此它的焊锡溶化温度较ＰＢＧＡ高，较ＰＢＧＡ不容易吸潮，且封装的更牢靠。ＣＢＧＡ芯片底部焊点直径要比ＰＣＢ上的焊盘大，拆除ＣＢＧＡ芯片后，焊锡不会粘在ＰＣＢ的焊盘上，见表２。
表2 PBGA与CBGA焊接锡球的区别
特性 PBGA CBGA
焊锡球成分 63Sn/37Pb 90Pb/10Sn
焊锡球溶化温度 183°C 302°C
溶化前焊锡球直径 0.75毫米 0.88毫米
溶化后焊锡球直径 0.4-0.5毫米 0.88毫米
ＣＣＢＧＡ的焊锡柱直径为０．５１毫米，柱高度为２．２毫米，焊锡柱间距一般为１．２７毫米，焊锡柱的成分是９０Ｐｂ／１０Ｓｎ。
ＴＢＧＡ的焊锡球直径为０．７６毫米，球间距为１．２７毫米。与ＣＢＧＡ相比，ＴＢＧＡ对环境温度要求控制严格，因芯片受热时，热张力集中在４个角，焊接时容易有缺陷。
ＣＳＰ芯片的封装尺寸仅略大于裸芯片尺寸不超过２０％，这是ＣＳＰ与ＢＧＡ的主要区别。ＣＳＰ较ＢＧＡ，除了体积小之外，还有更短的导电通路、更低的电抗性，更容易达到频率为５００ＭＨｚ－６００ＭＨｚ的范围。