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SMT焊膏印刷的质量控制

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-12-02  浏览次数:523

4.3 印刷速度
  焊膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动如图2所示。印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍焊膏向PCB焊盘上传递,而速度过慢,焊膏在模板上将不会滚动,但会引起焊盘上所印的焊膏分辨率不良。通常对于细间距的印刷速度范围为25~30mm/s,对于宽间距的印刷速度为25~50mm/s。

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图2 刮刀的运行

4.4 印刷方式
  目前最普通的印刷方式为接触式印刷和非接触式印刷。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为非接触式印刷如图3.a所示。一般间隙值为0.5~1.5mm,其优点是适合不同粘度的焊膏。焊膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘接触,在刮刀慢慢移开之后,模板即会与PCB自动分离,这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。

1203.gif (4176 bytes)

图3 印刷方式

  模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为接触式印刷如图3.b。它要求整体结构的稳定性,适用于印刷高精度的焊膏,模板与PCB保持非常平坦的接触,在印刷完后才与PCB脱离,因而该方式达到的印刷精度,尤适用于细间距、超细间距的焊膏印刷。随着钢板的广泛应用,元器件向小而密方向的发展,接触式印刷因其高的印刷精度而普遍采用。

 
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