在板的底面贴装元件之后，我们把板翻转，保持10分钟。这个步骤是测量锡膏的湿强度(green strength)。在这一步没有元件掉落。我们的试验的严密性不足以区分不同锡膏的湿强度。
在运行这类试验时，记住你是在评估锡膏，不是在优化工艺。不要违背工艺。这些调整将偏转你的结果，并引入你没有计划的变量。
结果/缺陷记录
下一步，我们选择要记录的可观察的缺陷：锡球、锡桥、焊锡不足、开路、光泽、熔湿(wetting)和残留物。我们创建一个记录每个板上的所有缺陷的数据表。我们检查每个板，所有检查员都应该校对，以减少操作员之间结果的不同。 在我们工艺中一个重要的标准是在线测试机(ICT, in-circuit tester)的探针可测试性。为了这个测量的目的，我们在测试板时记录所有误失效。误失效定义为重测时不重复出现的失效。我们在测试使用不同锡膏的板时更换所有的ICT探针，因此助焊剂的任何累积都不会偏移剩下的测试。我们记录在ICT上的实际板的失效，然后消除与焊接无关的元件失效。