4. SMT Problems Occurred During Reflow（回流过程中的SMT问题）
Cold Joints（冷焊）
Nonwetting（不润湿）
Dewetting（反润湿）
Leaching（浸析）
Intermetallics（金属互化物）
Tombstoning（立碑）
Skewing（歪斜）
Wicking（焊料上吸）
Bridging（桥连）
Voiding（空洞）
Opening（开路）
Solder Balling(锡球)
Solder Beading（锡珠）
Spattering（飞溅）
5. SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage（回流后问题）
White Residue（白色残留物）
Charred Residue（炭化残留物）
Poor Probing Contact（探针测接问题）
Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure
（表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷）
Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants
（分层 / 空洞 / 敷形涂覆或包封的固化问题）