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锡膏成品的检测方法

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-12-03  浏览次数:604
 

6、扩展率测试

试验标准:IPC-TM-650

试验方法:

6.1样板的制备:将T2铜板剪成适当的小块,用(1:2)盐酸除去氧化膜后,用水冲洗,再用乙醇清洗,,放置空气中干燥后,放入150℃±5℃烘箱内1小时氧化,取出放入严密的玻璃瓶中备用。

6.2试料:称取0.3000±0.002g实芯焊丝(Φ1.0),用小细棒弯成小圆。

6.3实验步骤
将铜板一角弯一小角,将试料环放在试验板中心,用镊子夹住试验板小角(焊剂滴三滴,固体焊剂称3g)放入锡锅,在30s内熔化并扩展,取出常温下冷却,用乙醇清除残余物,用千分尺测铜板厚度H0和铜板中试料中心最高处的厚度HA。
扩展率=4.06-(HA-HO)/4.06×100%

 

7绝缘电阻试验

试验标准:IPC-TM-650

试验方法:

7.1.样板制备
7.1.1 将特别的梳型电极样板,用1:2盐酸溶液除去氧化膜后,用水洗净,用乙醇擦干。
7.1.2 将锡膏印在6.1.1中处理的板上。

7.1.3  a.焊后:将6.1.2印有锡膏的电极样板回流焊后,待用。
b.焊前:将6.1.2印有锡膏的电极样板放在干燥箱中在60±1℃温度下干燥1h。

7.2将处理好的样板放入温度40±2℃,相对湿度约90+2(-3)%的潮湿箱中,96h后取出, 再放入盛有特级酒石酸钾钠饱和溶液的干燥器内。1小时左右取出测定, 使用高阻表, 以直流 500v在3min内测定。

 

 
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