2．铅的禁止与规定：
日本——日本电子工业协会于1998年决定，主动在电子组装中去除铅。目标是2002年50%电子产品无铅，2004年完全无铅。Sony, Panasonic, Hitachi, Toshiba已经承诺，其国内制造和销售的电子产品在2001年实现无铅。【Sony 环境物质管理标准SS－0259－01】限制使用包括铅在内的17大类物质。
欧洲——欧洲议会于2002年12月通过决议草案WEEE(Directive2002/96/EC Waste Electrical and Electronic Equipment) 以及ROHS （Directive2002/95/EC，Restriction of Hazardous Substance），在2006年7月1日起开始全面禁止使用含铅电子焊料。
北美——无铅的原始推动力来自于美国。80年代初，美国立法禁止在汽油与管道焊接中使用铅。1992年的Raid法案(S729,一个多方面的环境保护法案)中即包含了电子组装中禁用铅。但是由于美国国会的控制权此时从民主党转向共和党，法案未成立。目前及可预见的未来，美国几乎不可能通过立法来禁止使用含铅焊料。
美国NEMI(National Electronics Manufacturing Initiative)于1999年成立专门工作组，目标是帮助北美公司在2001年启动无铅电子组装，到2004年全面实现电子产品无铅。
替代元素/焊料的基本要求
无铅焊料不是新技术。但今天的无铅焊料研究是要寻求年使用量为 5-6万吨的Sn-Pb焊料的替代产品。
(1) 其全球储量足够满足市场需求。某些元素，如铟和铋，储量较小，因此只能作为无铅焊料的添加成分；
(2) 无毒性。某些在考虑范围内的替代元素，如镉、碲，是有毒的。而某些元素，如锑，如果改变毒性标准的话，也可以认为是有毒的；
(3) 能被加工成需要的所有形式，包括用于修补的锡线；用于焊料膏的粉末；用于波峰焊的锡条等。不是所有的合金能够被加工成所有形式，如铋的含量增加将导致合金变脆而不能拉拔成丝状；
(4) 替代合金也可以再循环利用。如果无铅焊料中包含3到4种金属元素将使再循环工艺复杂化并增加成本。
(5) 相变温度(固/液相线温度)与Sn-Pb焊料相近；
(6) 合适的物理性能，特别是电导率、热导率、热膨胀系数；
(7) 与现有元件基板/引线及PCB材料在金属学性能上兼容；
(8) 足够的力学性能：剪切强度、蠕变抗力、等温疲劳抗力、热机疲劳抗力、金属学组织的稳定性；
(9) 良好的润湿性；
(10) 可接受的成本价格