表1~12 电子组装行业常见的金属电位差
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焊料金属
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微电子封装/印刷电路板焊盘常用金属
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Au
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Ag
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Cu
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Ni
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Pb
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||
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Sn
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1.636
|
0.953
|
0.473
|
—0.114
|
1.123
|
|
|
Pb
|
1.626
|
0.952
|
0.463
|
—0.124
|
1.113
|
|
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In
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1.842
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1.141
|
0.679
|
0.092
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1.329
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Zn
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2.263
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1.562
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1.10
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0.513
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1.75
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