电子组装，英文是Electronics Assembiy, 一般是指印刷电路板级的组装，即将各种电子元器件的引线端与印刷电路板上的焊盘连接起来，这种连接目前一般采用软钎焊的方式，所使用的连接材料称之为焊料（Solder），所形成的连接接头称之为焊点，焊点主要起到两方面的作用：一是电连接，既保证电信号的传输：二是机械连接，既保证电子元器件能够固定在印刷电路板上。
在传统的印刷电路板机组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅焊料其中前是作为焊料合金的一种基本元素而存在，并发挥着作用。顾名思义，无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论是手工烙铁焊，浸焊，波峰焊还是回流焊，所采用的焊料必须是无铅焊料。
同时我们将视野进一步放宽，我们不仅要考虑所使用的连接材料，还是考虑到被链接的对象，就电子元器件而言，为提高可焊性，其外引线表面一般要镀一层焊料合金。同样在印刷电路板制作工艺中，为提高可焊性和防止裸铜层氧化，一般是采用热风整平工艺在其表面涂覆一层焊料合金，以前这些领域所采用的主要是传统的锡铅焊料。因此，完整意义上的无铅化电子组装必须是整个组装件中所用到的电子元器件和印刷电路板都有无铅化的。
再进一步讲，与有铅焊料相比，无铅焊料在物理性能上有很大不同，因此在无铅化电子组装工艺中，必须使用无铅焊料配套的新型助焊剂，同时相关的焊接设备和焊接工艺也必须做到改进以适应无铅焊接的需求。