■选择时应考虑的重要属性：
·焊锡球形成测试活动
·熔湿测试，特定终饰和焊锡气体 (空气或氮气)
·孔隙形成的可能程度，无铅合金更易于形成焊锡孔隙
·粘着寿命随时间的变化
·模板寿命和废弃时间
·冷塌陷
·热塌陷测试温度可达较高的 180-185℃
·保质期测试
■加工过程中应作出评估的特性：
·可印刷性
衰减/恢复
印刷速度
耐久性
·元器件放置
退后粘性
·回流
在多种引脚和印刷电路板终饰材料上检验焊点的形成
■回流后应作出评估的特性
·热冲击
·热循环
·抗冲击性
·可靠性 (SIR)