Photo Stencil开发了一种新工艺--"无铅焊膏侵入式回流"。相关论文概括了有关通过彻底排除波峰焊接工艺为工艺工程师提高效率的流程。
该论文的作者是Photo Stencil技术副总裁Bill Coleman博士，他为改进无铅材料印刷工艺开展了多项测试。在侵入式回流过程中，他将焊膏印刷在通孔区表面四周和通孔内部，并将通孔设备与表面安装技术（SMT）设备放置一起，共同处理。
这项研究的目的之一是，最大限度地增加通孔内印刷的焊膏数量（孔填充百分比）。采用适宜的刮板速度和刮板角度可使63mil厚的板的孔填充率达100%， 93mil厚的板（其模板厚6mil）的孔填充率达85%。这样，利用一块厚6mil的模板，便能为电阻器、双排包装（DIP）设备和四排针头阵列中使用的63 mil厚和92mil厚的板提供出色的顶部和底部角焊效果，并使围绕引脚的焊料填充持续不断进行。
Coleman博士解释说："这项研究取得的成果令人振奋。采用适宜的针孔率和丝网印刷设置，一块6mil厚的模板就可有效提供良好的无铅通孔焊点。