插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式，SMT混装波峰焊技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊接质量，而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷，严重影响焊接质量。下面将就一些提高波峰焊质量的方法和措施做些讨论。
焊接前对印制板质量及元件的控制 焊盘设计 设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05~0.2mm,焊盘直径的2~2.5倍时，是焊接比较理想的条件。 在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：
·为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。
·波峰焊接不适于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。
·较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触，造成漏焊。 PCB平整度控制 波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。