■潜在的缺陷增长 - 无铅表面安装装配
·桥接 - 焊锡膏热塌陷性能差
·焊锡球 - 焊锡膏塌陷特性差
·墓碑效应 - 线路板上存在的热差
·不熔湿 - 过度预热或助焊剂活性不足
·熔湿性能差 - 焊剂活性差或过度预热
·焊锡孔隙 - 热特性曲线过低，或焊剂化学属性不够
·焊锡结珠 - 焊锡膏热塌陷性能差或过度预热
·潜在的缺陷增长 - 无铅波焊
·桥接 - 预热或焊锡接触时焊剂钝化
·冷凝垂柱 - 焊剂活性过低或预热温度过高
·焊锡球 - 预热不够或焊剂 - 焊料掩模不相容
·孔隙填充不完全 - 焊剂活性过低，固态物含量过低，或是预热温度过高或与熔融焊料接触时间过短
■对无铅焊剂的要求：
·低活化温度
·足够的保质期
·高活性等级
·高可靠性
·残留物呈良性，或如果焊锡膏是可水洗型，可以易于清除
■无铅焊剂的其他注意事项 :
·焊锡膏是用于点胶还是用于印刷
·请注意制造商对于不同的合金使用不同类型的活化剂
·应仔细选择焊剂，在活化温度和热特性曲线间做出平衡
·焊剂与选用的合金的相容性是怎样的
·可靠性属性 (sir、电迁移、腐蚀)