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一般特性:
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 芯片周边锡珠基本不会产生；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能；
l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
l 无铅焊接，即使高温回流条件下也显示良好的焊接性。
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