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Tamura日本田村 低温无铅锡膏 TLF-401-11

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所在地: 上海
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最后更新: 2018-02-05 16:33
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公司基本资料信息






 
 
产品详细说明

一般特性:

品名
TLF-401-11
测试方法
合金构成(%)
Sn42.0/Bi 58.0
JISZ3282(1999)
融点(℃)
139
DSC 测定
焊料粒径(μm)
25-45
激光分析
助焊剂含量(%)
9.5
JISZ3284(1994)
卤素含量(%)
0
JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s)
210
JISZ3284(1994)

此款锡膏特长:
l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/铋)制成;
l 可用普通空气回流焊接;
l 回流焊接温度比Sn/Pb共晶锡膏的温度更低;
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
l 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性。

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