620 BGA返修台

特点介绍
● 独立三温区控温系统
① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±2℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
● 精准的光学对位系统
采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片红外激光对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；
● 多功能人性化的操作系统
① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“中文界面”和“英文界面”，方便国内外客户使用；上部加热装置和贴装头分体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
② 在保证在放大倍数不变的前提下，可控制光学镜头的前后移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题， X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
③ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保主板维修的成功率，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
● 优越的安全保护功能
本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
产品规格及技术参数
● 电 源: AC 220V±10％ 50/60Hz
● 总功率： Max 4800W
● 加热器功率： 上部温区800W 下部温区1200W IR温区 2700W
● 电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
● 温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控, 精度可达±2℃
● 定位方式：V型卡槽+定位红点，PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具
● PCB 尺寸: Max 480×390mm Min 10×10 mm
● 适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
● 外形尺寸：L800×W780×H810mm
● 测温接口：1个
● 机器重量：70kg
● 外观颜色：黑色