650 BGA返修台

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品牌: BGA返修台
型号: BGA返修台
规格: BGA返修台
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 上海
有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-11-21 16:37
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公司基本资料信息






 
 
产品详细说明
WDS-650机器特点:
1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计,具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。
2. 采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示8条温度曲线,温度精确控制在+1度。8段温度控制,卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3. 上下共三个温区独立加热,第一温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板大面积预热,使焊接达到最佳效果。
4. 第二温区独特的pcb支撑设计,可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。
5. 选用高精度K型热电偶闭环控制,3个外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. 可储存多组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
7. PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
9. BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
10. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01mm。
11. 本机采用高精度光学视像对位系统,具有放大缩小功能且自动聚焦,配15〞彩色液晶监视器。
自动化程度高,可避免人为作业误差,对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。
12.本机具有超温报警功能,超温后会自动切断加热。
13.高灵敏度光电开关,设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
14.本机自带抽风系统,在加热时可排出助焊剂烟雾,减少助焊剂烟雾对操作人员带来的伤害。
Wds-650技术参数:
1
总功率
5200W
2
上部加热功率
1200W
3
下部加热功率
第二温区1200W,第三温区2700W
4
电源
单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.2KVA
5
外形尺寸
L610×W660×H820mm (不包括显示支架)
6
定位方式
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整,激光定位灯快速定位。
7
温度控制
高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温
8
最大PCB尺寸
560×420mm
9
最小PCB尺寸
10×10mm
10
芯片放大倍数
2-50倍
11
机器重量
净重85kg
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