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                        | 基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ |  
                        | L基板用(410×360mm) | ○ |  
                        | 
                        L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项) | ○ |  
                        | E基板用(510×460mm)*1 | ○ |  
                        | 元件尺寸 | 激光识别 | 0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件 |  
                        | 图像识别 | 标准摄像机 |   3mm方元件*2 ~33.5mm方元件 |  
                        | 高分辨率摄像机(选购项) |   1.0×0.5mm*3 ~20mm方元件 |  
                        | 元件贴装速度
 | 芯片元件 | 最佳条件 | 0.155秒/芯片(23,300CPH) |  
                        | IPC9850 | 18,300CPH |  
                        | IC元件*5 |   4,600CPH*5 |  
                        | 元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm(Cpk≧1) |  
                        | 图像识别 | ±0.04mm |  
                        | 元件贴装种类 | 最多80种(换算成8mm带)*6 |  |