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| 基板尺寸（mm) | 50 mm × 50 mm ～ Max. 510 mm × 460 mm |
| ■高速贴装头 | 12吸嘴 |
| 贴装速度 | 100000CPH（0.036s/芯片（A-2型） |
| 贴装精度 | ±40μm/芯片（Cpk≧1) |
| 元件尺寸 | 0402芯片～ 12 mm × 12 mm ×6.5mm |
| ■泛用贴装头 | LS8吸嘴 |
| 贴装速度 | 75000CPH（0.048s/芯片（A-1型） |
| 贴装精度 | ±40μm/芯片（Cpk≧1)，±0.035 mm/QFP≧24 mm， ±0.05 mm/QFP〈 24 mm。（Cpk≧1) |
| 元件尺寸 | 0402芯片～ 32mm × 32 mm ×8.5mm |
| 泛用化Ver.5选购时，0402芯片～ 100mm × 50 mm ×15mm | |
| ■多功能贴装头 | 3吸嘴 |
| 贴装速度 | 20000CPH（0.18s/QFP（B-0型） |
| 贴装精度 | ±35μm/QFP（Cpk≧1) |
| 元件尺寸 | 0603芯片～ 100 mm × 90 mm ×25mm |
| 基板替换时间 | 0.9s（基板长度240mm以下的最佳条件时） |
| 电源 | 3相AC 200/220 V ±10 V, AC 380/400/420/480 V ±20 V， 4.0kVA |
| 空压源 | 0.49 MPa ，170 L/min（A.N.R) |
| 设备尺寸 | W 2350 mm × D 2290 mm × H 1430 mm |
| 重量 | 3400kg |
