确信电子推出了最新的ALPHA® Vaculoy SACX®0307 Plus低银无铅波峰焊和返工合金，用于替代锡铅和SAC305的高性能产品。这是确信电子最初于2004年推出、深受欢迎的ALPHA® SACX®合金系列后的新一代低银合金。ALPHA® SACX®0307 Plus能达到与ALPHA® SACX®0307同样高的标准表现，还有较低的铜溶解率的优点。
“与SAC305/387/405这些含银量较高的合金相比，ALPHA® SACX®0307 Plus合金的成本较低；与大多数不含银的无铅合金相比，可以在较低的操作温度进行焊接。”确信电子波峰焊材料全球产品经理Mike Murphy称。“不论是用于波峰焊返工还是选择性焊接，它在低到中等复杂电路板上的润湿性都是出色的。和我们所有的SACX®合金一样，与大多数其他无铅合金相比，ALPHA® SACX®0307 Plus的锡渣率较低。”
由于ALPHA ® SACX ® 0307 Plus的成本较低、操作温度较低、高直通率和产生的锡渣少，最终达到降低了用户的总体拥有成本。此外，由于含银，表面张力降低，它提供了优异的填孔性能和脱锡性能，在使用各种波峰焊助焊剂技术时，它都能很好地表现出出色的性能。
欲了解更多ALPHA® SACX® 0307 Plus产品系列的信息，请点击网站：www.alpha.cooksonelectronics.com。
