谨防翘曲
在回流焊期间，较大的塑料封装可能会产生翘曲。一些情况下，会看到覆层(over-moldingcompound)和基板产生了翘曲，这会导致外部连接点与焊盘的接触减至最小。一些工程师指出，小片(die)和玻璃环氧树脂基板均会产生翘曲。藉由改进零配件的球形端点的布局，并限制所用小片的尺寸，可在一定程度上克服这种问题。如果使用焊膏，而不只是助焊剂回流制程，发生这种特殊故障的可能性就会减少，这是因为焊膏对共面性的要求较低。
对于传统的玻璃/环氧树脂基板，使用无引线塑料BGA，就不会产生焊接故障。因为零配件基体也是由相似的环氧树脂制成的，并且热膨胀系数与大多数应用相匹配。在一些专门应用中，器件转角处的焊点会出现裂缝，这可能是因为此处产生了应力。
对于塑料BGA器件，则可能出现“爆米花”式的裂缝。因为在回流焊期间，潮气会在零配件内部扩张。此时，基板和覆层之间的器件边缘就会出现裂缝。如果在返修期间出现这种现象，就会听到器件发出“劈、啪”的爆裂声，因此称为“爆米花”。所以，必须选择适当的防潮封装，以减少爆裂的可能性。