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表面贴装贴片工艺过程的监测

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-10-28  浏览次数:356

这些结果显示,将组件贴放在锡膏内对贴装精度有一些影响,但是从图三和图四中的图形看到,该影响是很小的。因此,该结果与第一个试验是一致的。模板印刷工艺对贴装精度没有重要影响。这个说法不是意味着模板印刷工艺的质量对结果没有影响,特别是,印刷后锡膏块的量是决定回流后焊接点质量的主要因素。

 

其它错误根源
   贴装错误可能是由于贴装设备的问题,包括:组件吸取、组件到正确位置的移动、和组件贴装。
   在组件吸取中,送料器 (feeder) 的设定错误可能造成位置偏移,将影响到贴装精度。虽然贴装机器可能使用视觉系统来检查吸取后的组件位置,但错误还可能由于成像系统的有限分辨率或成像过程中的缺陷而发生。组件到正确位置的移动要求机器正确地校准,并且拱架系统 (gantry system) 不产生偏移错误。组件的正确定位也要求贴装吸嘴 (nozzle) 的正常运作。组件吸取、移动或贴装的问题可以通过分析组件偏移错误来检查。

贴装错误分析
   三个参数在分析贴装偏移错误中是有益的:

  1. 一块板上一系列组件的偏移平均值
  2. 一块板上一系列组件偏移的标准偏差
  3. 一块板上一系列组件中偏移超出界限的次数

  一个相对大的平均值表示诸如失去校准的工艺过程中存在一个偏差。标准偏差提供贴装精度可变化程度的一个测量参数。超出某界限的偏移数量提供有关偏移值分布“拖尾”的信息。
   在贴装过程中一个问题的存在可以随着板在生产在线的移动,通过分析这些参数来发觉。另外,一个问题的根源可以通过分析板上特定组件组合的这些参数来确认。例如,一个送料器的问题可以通过计算和分析来自不同送料器位置的组件组合的这些参数来发觉。一个贴装吸嘴的问题可以通过计算和分析由不同吸嘴贴装的组件组合的这些参数来发觉。这些参数作为吸嘴标号的函数,对其计算可以结合吸嘴贴装真空压力,以提高对问题的觉察。

吸嘴故障发觉
   对于第二次试验中的板,我们计算了对用不同吸嘴贴放的、组件组合的、 X 偏移值的标准偏差。图五绘出了 X 偏移的标准偏差图, X 偏移作为对一块板的吸嘴编号函数。从图中看到,在 10 号吸嘴上发生一个显著的峰值,并在 12 号吸嘴上发生一个较小的峰值。 10 号吸嘴的峰值是在试验中一些其它板凳作图上观察到的。为了证实 10 号吸嘴上存在的一个问题,我们绘出了吸嘴贴装真空压力图,它具有负值,是吸嘴编号的函数 ( 图六 ) 。注意, 10 号吸嘴上的真空具有最小的负值。这个值与通过 10 号吸嘴贴装组件的偏移的标准偏差增加是一致的。因为贴装真空压力较小,我们可预料偏移可变性的增加。结合图五与图六的信息,我们得到 10 号吸嘴不是最佳运作的结论。
   这个问题是使用错误的吸嘴吸取圆柱形的 0805 组件所导致的故意的错误结果。使用的吸嘴是设计用于矩形形状的组件,因此,由于不配合形状而发生很小的真空泄漏。吸嘴不匹配的影响和在实际中发生的吸嘴部分阻塞的影响是类似的。因此,对偏移错误和贴装真空压力的监测与分析,应该可以找出吸嘴的问题。

 Fig. 5

 
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