当前位置: 首页 » 资讯 » SMT工艺 » 正文

SMT锡膏印刷缺陷分析

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-10-29  浏览次数:454
核心提示: 缺陷类型 可能原因
缺陷类型
可能原因
改正行动
锡膏对焊盘位移
印刷钢板未对准,钢板或电路板不良
调整印刷机,测量钢板或电路板
锡膏桥接
锡膏过多,丝孔损坏
检查钢板
锡膏模糊
钢板底面有锡膏、与电路板面间隙太多
清洁钢板底面
锡膏面积缩小
开孔有干锡膏、刮板速度太快
清洗钢板开孔、调节机器
锡膏面积太大
刮刀压力太大、丝孔损坏
调节机器、检查钢板
锡膏量多、高度太高
钢板变形、与电路板之间污浊
检查钢板、清洁钢板底面
锡膏下塌
刮刀速度太快、锡膏温度太高、吸入潮汽
调节机器、更换锡膏
锡膏高度变化大
钢板变形、刮刀速度太快、分开控制速度太快
调节机器、检查钢板
锡膏量少
刮刀速度太快、塑料刮刀扣刮出锡膏
调节机器
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
推荐资讯
点击排行
 
网站首页 | 注册指南 | 网站制作 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备09033911号-6