组件接脚间距 一般印刷底板开孔宽 最大印刷底板厚度
0.050 0.024 0.0121
0.025 0.012 0.0073
0.020 0.010 0.0063
0.015 0.006 0.0040
0.008 0.004 0.0028
表三、建议印刷底板厚度（英吋）
开孔壁的垂直性，平滑性及尺寸的精确性全都会影响到印刷材料传递到基板上。建议使用的材料是钢版。因其有高的耐久行及对抗化学的侵蚀力，但对钼这种材料而言则有着更好的平滑性及更直的孔壁。制造过程也会影响开孔壁及尺寸上的特性。微细接角间距以雷射来切割至于其它地区则以传统蚀刻刻方式来加工，不失为一节省费用的加工方式。另一种将钢版再电镀上镍的方式也可以使印刷底板的制作更完美。
“开孔面积”也决定了皮印到基材上材料的量。体积等于面积乘上高度，也就是开孔面积乘上印刷底板厚度，即开孔高度。对不同的焊垫尺寸、体积可以用以上两个参来加以调整。对某些微细脚距组件的应用上，由于使用单一厚度的钢版，所以体积的调整只能以将开孔的尺寸减小，（固定或选择性）将长及宽尺寸减少10到50个百分比，对微细接脚间距组件而言交差（错）式的开孔方式是另一种用以避免短路等缺陷的方式。
“基板处理”从非常薄、小、双面的PCMCIA基板到特别厚、大的基板，如何在印刷过程处理好基板是现代制程所面临的新的课题。基板下方的支撑及基板下压对于防止基板的弯曲及扭曲变形，且不会损坏到上面组件是非常重要的。新式的机器可以经由网络直接输入CAD数据且有全自动的支撑柱或移到需要的地方，完全不需要在制程时再去烦脑。
“可变换的印刷角度”，一个容易造成QFP及其它接脚间距小的组件的锡膏量不稳定是因为在印刷时刮刀移动方向和焊垫方位不兼容所造成的，印刷方向则和制程机器的摆设相关。解决方式则必须使用目前最新且进的印刷机器，这类型的机器容许将ＰＣ板旋转到和刮刀行程同一方向以求得最佳的印刷角度。其结果是可以得到一印刷质量一致的ＰＣ板。当ＰＣ板上有许多QFP及其它高接脚数的组件时，现在可以45度来印刷，而不需要再去考虑所有焊垫的X，Y方向。
高速大量生产
高速大量生产需要有快速的制程，一完整自动化的联机输送带及印刷上高度的可重复性。因此印刷机的发展也正针对一方向，印刷头的参数以程控，在印刷时能自动对位及校正，印刷钢版自动清洗，换线调整时间最小化及自动制程监控。
结论
在面对先进的SMT技术时对印刷制程的要求正与日俱增。愈来愈细小的组件接脚距，逐渐增加的组件密度及先进的接脚设计都使得制程控制上难度不断提升，为了跟上时代的脚步，在市场的要求下，量产更快更好的产品压力也愈来愈大。混合使用先进的材料及印刷技术再加对制程的控制永远是追上时代的不二法门。