我们设计该DoE来评估在运行底面时的两个变量和在运行顶面时的两个变量。该DoE也是设定成在大多数时间有效的顺序来运行，因为经常改变锡膏和清洗模板(stencil)是没有效率的。我们使用的板有一个30的批量。表一显示用于运行所有评估板的矩阵。该矩阵对每一种锡膏重复使用。
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为了说明表一，下面是运行A的分项列出：
- 底面步骤
- 印刷板1~7，使用制造批号A。
- 印刷后保持两个小时(变量1)。
- 贴装元件。
- 贴装元件后保持两小时(变量2)。
- 把板翻转底朝天10分钟。
- 数出移位元件的数量和类型。
- 替换跌落的元件。
- 在空气中回流焊接板。
- 顶面步骤
- 印刷板1~7，使用制造批号A(变量3)。
- 贴装元件。
- 在空气中回流焊接板(变量4)。
运行板
整个试验在开始实际运行之前设计好。设计好的试验在评估开始前送给所有锡膏制造商。包括在步骤一起的是我们的回流焊接炉和印刷机的温度曲线和设定。送这些信息给锡膏制造商的目的是要保证我们不会为了我们现在系统的优点而偏置试验。还有，我们不想任何设定问题使整个评估的有效性受到怀疑。几个制造商要求我们在开始之前增加印刷其锡膏的速度，因为他们感觉其锡膏会表现更好。