首先，通过在通常发生的地方查找缺陷，在线检查可更容易地、以较低成本在回流炉阶段完成之前处理返工问题。例如，丝印 (screen) 差的锡膏可以从印刷电路板 (PCB) 上洗掉，板重新印刷。在线锡膏检查系统可以发现的其它常见缺陷包括桥接、锡膏不足或过多、和锡膏位置不正 ( 图一和二 ) 。在回流之前，误放或丢失组件也容易地纠正。在回流焊接之后，纠正这种缺陷危及损坏板或组件。在回流之后指出一个缺陷的真正原因是困难的。最常报告的线尾 (end of line) 装配缺陷是锡桥。虽然桥接经常是由于过量锡膏，但在回流之后很难肯定这个判断，因为其它因素如组件引脚或贴装可能出错。使用在程 (in-process) 锡膏检查可以消除焊锡缺陷作为问题的一个来源，并帮助澄清工艺中问题的其余原因。通过从过程中消除锡膏缺陷，问题的其余原因可以暴露和发现。
